Компания Fabless Semiconductor MediaTek провела онлайн-мероприятие несколько дней назад, когда был представлен Dimensity 1000 Plus. После релиза три главных специалиста MediaTek — Ли Яньцзи, заместитель генерального директора отдела беспроводной связи MediaTek, Ли Цзюнььнань, директор по техническому планированию отдела беспроводной связи MediaTek, и Нян Юцунь, менеджер по маркетингу продуктов подразделения беспроводной связи MediaTek, предоставили интервью с китайским технологическим веб-сайтом IT Home и некоторыми другими СМИ.
Отчет IT Home был посвящен ответу MediaTek на вопросы о планах Qualcomm по своевременному выпуску чипсета Snapdragon 875 и усилиям бренда по борьбе с этим. Ли Яньцзи, заместитель генерального директора подразделения беспроводной связи, сообщил, что MediaTek не будет отсутствовать на флагманском фронте, и его продукты появятся в соответствующее время.
Поддержка 5G в чипсете Snapdragon 875
Кроме того, отвечая на вопрос о влиянии последнего шага Qualcomm по снижению цен на средние чипсеты 5G для мобильных телефонов, Ли Яньцзи высказал мнение, что рыночная и ценовая конкуренция всегда будут существовать. Ответ тайваньской фирмы будет состоять в том, чтобы выпустить чипы 5G, которые будут более конкурентоспособными, имеют больше преимуществ в производительности и имеют больше преимуществ в потреблении энергии, чем другие конкуренты.
MediaTek относительно долгое время отсутствовал в флагманском сегменте, подавленном Qualcomm. Тем не менее, фирма возродилась с последней серией Dimensity, которая доказала свою эффективность в качестве SoC на бумаге. Серия Helio G — еще одна впечатляющая серия чипсетов 5G среднего класса. Действительно, компания, возможно, приняла правильное решение нацелить 5G на повторный выход на премиальный рынок. Похоже, что его продукция пользуется большим успехом у фанатов и OEM-производителей, но пока неизвестно, удастся ли Qualcomm снова выбить фирму из расплаты.
(источник)
