Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) официально раскрыла существование нового 4-нм производственного процесса, который до сих пор не был объявлен. Производственный процесс находится между узлами 5 и 3 нм, которые уже включены в план компании.
Как сообщается, генеральный директор TSMC Лю Дейин объявил во вторник на собрании акционеров компании, что тайваньский литейный завод запустит 4-нм процесс «N4». Процесс N4 является улучшенной версией его самого современного 5-нм процесса N5P, и ожидается, что он поступит в массовое производство в 2023 году.
TSMC, очевидно, повторяет старую процедуру 6-нм процесса N6. Это обновленная версия самого сильного 7-нм процесса N7 +. Преимущество состоит в том, что, хотя производительность и энергопотребление продолжают оптимизироваться, конструкция совместима друг с другом. Клиенты могут легко мигрировать и получить его по более низкой цене.
Подпрограмма мобильного чипсета TSMC началась в 16 нм, и в то время она строго придерживалась технических стандартов, но аналогичный процесс Samsung назывался 14 нм. Судя по документу, 16-нм процесс TSMC отставал от 14-нм Samsung, поэтому он укрепил и модернизировал свой 16-нм узел, и это дало начало 12-нм процессу. Остальное, как говорится, история.
Согласно плану, TSMC начнёт массовое производство первого поколения 5 нм в четвертом квартале этого года. Компания также завершила разработку концепции 3-нм процесса. Ожидается, что процесс 3 нм будет запущен в опытную эксплуатацию в первой половине 2021 года. Тайваньский полупроводниковый гигант также ускоряет процесс 2 нм.
( через)
