Флагманскими и субфлагманскими чипами MediaTek в следующем году станут Dimensity 9000 и Dimensity 7000 соответственно. Судя по отчетам, Redmi будет использовать оба процессора на смартфоне. Фактически, есть сообщения, что компания уже разрабатывает смартфоны с этими чипами. Сегодня популярный источник утечек Weibo @DCS утверждает, что смартфоны Redmi с MediaTek Dimensity 9000 и Dimensity 7000 будут предварительно устанавливать MIUI 13. Источник утечки не раскрыл конкретных моделей этих чипов. Однако модель, которая будет использовать Dimensity 9000, скорее всего, будет серией Redmi K50.
В то время как Dimensity 9000 является флагманским процессором с оценкой AnTuTu, превышающей 1 миллион, Dimensity 7000 является псевдо-флагманским процессором с AnTuTu около 750 000 баллов. Dimensity 7000 лучше, чем Snapdragon 870, но ниже, чем Snapdragon 888 SoC.
Флагманский процессор Dimensity 9000
Чип Dimensity 9000 использует комбинацию 4-нм техпроцесса TSMC + архитектуры Armv9 и имеет высокопроизводительное сверхбольшое ядро Cortex-X2. Кроме того, он имеет 3 больших ядра Arm Cortex-A710 (частота 2,85 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Arm Cortex-A510. Этот чип также поддерживает память LPDDR5X, а скорость может достигать 7500 Мбит / с.
В Dimensity 9000 используется флагманский 18-битный процессор обработки сигналов изображения HDR-ISP. Эта технология позволяет снимать HDR-видео тремя камерами одновременно. Кроме того, чип имеет низкое энергопотребление. Этот чип имеет высокопроизводительную скорость обработки ISP до 9 миллиардов пикселей в секунду. Он также поддерживает тройную экспозицию для тройных камер, а также камеры с разрешением до 320 МП.
С точки зрения Al, Dimensity 9000 использует APU процессора Al пятого поколения MediaTek . Это в 4 раза более энергоэффективно, чем предыдущее поколение. Он может обеспечить высокоэффективный ИИ для съемки, игр, видео и других приложений.
Что касается игр, Dimensity 9000 использует графический процессор Arm Mali-G710 и выпустил комплект SDK для мобильной трассировки лучей. Это включает в себя десятиъядерный графический процессор Arm Mali-G710, технологию рендеринга графики с отслеживанием лучей и поддержку дисплея FHD + с частотой 180 Гц.
Кроме того, в этот чип встроен модем M80 5G , который соответствует новому поколению стандартов 3GPP R16 5G. Он также поддерживает полнодиапазонную сеть 5G с частотой менее 6 ГГц, что может значительно снизить энергопотребление связи при одновременном повышении скорости сети.
Что касается беспроводной сети и аудиотехнологии, Dimensity9000 поддерживает технологии Wi-Fi и Bluetooth с более низкой задержкой, включая Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2 × 2 MIMO, предстоящий Bluetooth LEAudio (двухканальная истинная поддержка беспроводного стерео), как а также новый Beidou III-B1C GNSS.
Размер 7000 должен обеспечить хороший контроль мощности
Используя технологию TSMC и новейшую архитектуру ARM, мы надеемся, что Dimensity 7000 сможет обеспечить хороший контроль энергопотребления. По имеющимся данным, этот 5-нм процессор будет использовать ту же 8-ядерную архитектуру, что и Dimensity 9000. На данный момент детали этого процессора, такие как ЦП и ГП, недоступны. Однако, если его оценка в AnTuTu может достигать 750 тыс., То с точки зрения производительности он должен быть на флагманском уровне.
