Headphone mangrupikeun alat audio anu umum pisan dina kahirupan urang sapopoé. Aya sabenerna rinci intricate dina alat leutik ieu. Kinerja chip audio umumna nangtukeun kualitas sora dina headphone. Sacara téoritis, langkung sampurna prosés produksi chip audio, langkung luhur kinerjana.
Headphone, kumaha oge, mangrupikeun salah sahiji produk anu ngalaman masalah kakurangan chip global. Sababaraha analis ngajawab yén ieu tebih ti tungtungna. Batur yakin yén ieu geus euweuh valid keur industri husus. Tapi kanyataanna nyaéta dina sadaya industri, perusahaan kedah ngaluarkeun sababaraha modél tina daptar produkna.
Kakurangan chip muka kasempetan anyar
cikeneh BusinessInsider ceuk nu salaku suplai chip tetep ketat tur waragad wafer skyrocket, sababaraha pausahaan geus dimimitian pikeun transformasi model manufaktur maranéhna. Janten aranjeunna ningkatkeun chip pikeun ngirangan paménta pikeun wafer.
Richard Barnett, diréktur pamasaran Supplyframe, firma analitik industri éléktronika, nyarios: "Tapi sacara umum, henteu aya léngkah-léngkah ieu anu cekap pikeun ngahindarkeun dampak anu mangaruhan sadayana sareng bakal terus mangaruhan sadayana. . »
Anjeunna ogé nyebatkeun yén dina nyanghareupan kakurangan chip, perusahaan anu kapangaruhan henteu gaduh dana pikeun ngatasi éta. Sajaba ti éta, strategi jangka pondok ieu ngan bisa ngajawab masalah pikeun momen. Sumawona, butuh sababaraha bulan atanapi taun kanggo investasi jangka panjang tiasa dianggo. Numutkeun anjeunna, kakurangan chip bakal diteruskeun dugi ka 2023.
Nya, urang terang yén kaayaan ieu nyababkeun seueur perusahaan nimbangkeun deui rencanana. Tapi ogé muka kasempetan gede pikeun pabrik komponén. Utamana di Cina, seueur perusahaan parantos nyobian nyumponan paménta éta. Sebutkeun Hengxuan Technology ngumumkeun yén chip 12nm na bakal diproduksi masal taun payun.
Headphone Xiaomi nganggo chip 12nm énggal
Hengxuan Téhnologi mangrupakeun supplier ngarah tina chip audio pinter. Ayeuna gaduh tilu séri produk utama. Diantarana, chip audio pinter Bluetooth sareng téknologi 28nm, konsumsi kakuatan rendah sareng dukungan pikeun sora calakan sareng réduksi bising aktif hibrid. Salaku tambahan, éta ngadukung téknologi IBRT nirkabel anu leres. Sésa chip audio lolobana chip 40nm.
Sedengkeun pikeun parusahaan sorangan, Hengxuan Téhnologi diadegkeun dina mimiti 2015. Klién utama nyaéta perusahaan téknologi tinggi domestik anu terkenal. Aranjeunna utamina kalibet dina panalungtikan sareng pamekaran, desain sareng penjualan sistem sora pinter-on-a-chip. Ku kituna, aranjeunna nyadiakeun konsumén jeung chip pinter tina platform kontrol utama jeung fungsi interaksi sora dina skenario AIoT. Produkna seueur dianggo dina produk terminal pinter sapertos headphone pinter Bluetooth sareng spiker pinter.
Ku jalan kitu, situs wéb resmi nunjukkeun yén mitra perusahaan nyaéta Xiaomi, JBL, Sony, Meizu sareng Baidu.
