Samsung Pikeun lila diayakeun diilikan na di bagean smartphone foldable. Tapi, kompetisi mimiti muncul nalika perusahaan sapertos Xiaomi sareng Oppo gabung kana bagéan éta. Huawei ogé hadir, tapi urang henteu ningali perusahaan ngalakukeun seueur karusakan ka Samsung kalayan sagala masalah anu aya ... Barina ogé, taun-taun anu bakal datang kedah penting pisan pikeun bagean anu tiasa dilipat sabab beuki seueur merek anu gabung dina kategori. Numutkeun rumor panganyarna, Honor ogé siap-siap lebetkeun kategori khusus ieu tanpa alat anu sanés salian ti Honor Magic Fold. Dinten ayeuna, laporan anyar nyatakeun yén éta bakal mawa Snapdragon 8 Gen 1 anu saé anu ngabédakeun alat éta dina bagéan unggulan.
Awal minggu ieu, MediaTek ngaluarkeun siaran pers anu negeskeun yén sababaraha produsén smartphone utama bakal ngagunakeun Dimensity 9000 SoC. Honor ayeuna parantos dugi ka Weibo pikeun ngajaminkeun fans na yén smartphone bakal dikirimkeun nganggo SoC unggulan. Ayeuna laporan anyar negeskeun alat anu tiasa dilipat Snapdragon 8 Gen 1 perusahaan. Rincian sumberna tina Digital Chat Station anu diakui pisan. Numutkeun kana sumber bocorna, unggulan Honor anu bakal datang, anu bakal nganggo MediaTek Dimensity 9000, moal janten smartphone anu tiasa dilipat. Nanging, Foldable masih bakal sumping dina sasih awal taun 2022 sareng bakal dikuatkeun ku Qualcomm's Snapdragon 8 Gen 1 SoC.
Honor Magic 4 hadir sareng Dimensity 9000, Honor Magic Fold hadir sareng prosésor Snapdragon 8 Gen 1
Upami Honor Magic Fold sumping dina sasih awal taun 2022, éta tiasa nampi sababaraha kauntungan tina alat unggulan anu sanés. Samsung, contona, henteu kedah ngapdet barisan alat anu tiasa dilipat dugi ka Agustus 2022. Samsung Galaxy Z Flip4 sareng Z Fold4 sigana bakal dikirimkeun nganggo Snapdragon 8 Gen 1. Dugi ka waktos éta, Honor Magic Fold bakal janten salah sahiji ti saeutik alat anu tiasa dilipat sareng Qualcomm. chipset andalannya panganyarna. Salaku conto, Oppo Find N anu nembe diluncurkeun hadir sareng Qualcomm Snapdragon 888 SoC.
Upami urang ngobrol ngeunaan smartphone Dimensity 9000 basis SoC, éta henteu kedah kaleungitan kinerja dibandingkeun sareng Fold. Chipset ieu mangrupikeun SoC unggulan anu diwangun dina téknologi prosés 4nm. Di handapeun tiung, éta ngagaduhan inti ARM Cortex-X2 jam dina 3,05GHz sareng ogé SoC munggaran anu ngadukung standar Bluetooth 5.3. Numutkeun kana MediaTek, chip ieu langkung saé tibatan Apple A15 Bionic. Sanajan kitu, eta masih lags balik Qualcomm dina kinerja GPU.
Duanana smartphone unggulan anu tiasa dilipat sareng biasa kedah janten bagian tina séri Honor Magic, panginten séri Honor Magic 4. Januari 2022 parantos caket sareng kami ngarepkeun langkung seueur bocor.
