កាលពីដើមសប្តាហ៍នេះ TSMC បានបង្ហាញផែនទីបង្ហាញផ្លូវថ្មីសម្រាប់ពីរឆ្នាំខាងមុខនៅក្នុងសន្និសីទប្រចាំឆ្នាំរបស់ខ្លួន។ នេះបើយោងតាម របាយការណ៍ GSMArena នៅក្នុងព្រឹត្តិការណ៍នោះ ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបកិច្ចសន្យាដ៏ធំបំផុតរបស់ពិភពលោកបានចែករំលែកនូវអ្វីដែលគួរឱ្យចាប់អារម្មណ៍ដូចជាការធ្វើការលើការបង្កើតរោងចក្រផលិតបន្ទះឈីប 2nm ថ្មី។
TSMC បានចាប់ផ្តើមការងារនៅលើគ្រឹះ 2nm របស់ខ្លួនរួចហើយ ហើយកំពុងសាងសង់រោងចក្រថ្មី និងមជ្ឈមណ្ឌល R&D រួចហើយ។ ក្រុមហ៊ុននឹងជួលមនុស្សប្រហែល 8000 នាក់ដើម្បីជួយជំរុញការផ្លាស់ប្តូរពីបន្ទះឈីប 3nm ដែលត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងវាយលុកទីផ្សារអ្នកប្រើប្រាស់នៅចុងឆ្នាំ 2022។ គួរកត់សម្គាល់ថា អនុប្រធានជាន់ខ្ពស់របស់ក្រុមហ៊ុន លោក Yu.P. Chin បានបញ្ជាក់ថា TSMC បានទិញដីរួចហើយនៅ Hsinchu ដើម្បីពង្រីកមជ្ឈមណ្ឌលស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍របស់ខ្លួន។
លើសពីនេះទៀត ដំណើរការ 2nm នឹងត្រូវបានរចនាឡើងដោយផ្អែកលើបច្ចេកវិទ្យា GAA (gate all around) ជាជាងដំណោះស្រាយ FinFET ដែលប្រើសម្រាប់ 3nm fab ។ បច្ចេកវិទ្យានេះគឺជាជំហានបន្ទាប់នៅក្នុងឧស្សាហកម្ម semiconductor ។ ផ្លូវតែមួយ, ក្រុមហ៊ុន Samsung បានប្រកាសរួចហើយថានឹងប្រើប្រាស់ GAA សម្រាប់ដំណើរការ 3nm របស់ខ្លួននៅឆ្នាំ 2022។ ដូច្នេះហើយ ការចូលទៅក្នុងការប្រណាំងរបស់ TSMC គឺជាសញ្ញាដ៏ល្អនៃការប្រកួតប្រជែងក្នុងការផលិតបន្ទះឈីបជំនាន់ក្រោយ។
