Chipset unggulan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 sing mentas diluncurake dilaporake duwe masalah overheating ing Moto Edge X30. Perusahaan semikonduktor Amerika ngumumake chipset 4nm unggulan, sing diarani Snapdragon 8 Gen 1, ing Snapdragon Tech Summit. Kajaba iku, Qualcomm wis njamin ngedongkrak kinerja 20 persen liwat Snapdragon 888 sadurunge dirilis. Klaim iki dikonfirmasi awal sasi iki minangka Snapdragon 30 Gen 8 powered Motorola Edge X1 ngetung liwat 1 yuta ing AnTuTu.
Kajaba iku, ngirim kira-kira 60 persen kinerja GPU luwih saka Snapdragon 888. Teknologi adhedhasar arsitektur ARMv9 lan dibangun ing teknologi proses 4nm majeng. Kajaba iku, chipset sing mentas dirilis katon luwih cepet 10 persen tinimbang sing sadurunge, Snapdragon 888, babagan kinerja siji lan multi-inti. Arsitèktur anyar wis wungu pangarep-arep sing chip anyar ora bakal overheating masalah kaya Snapdragon 888. Nanging, analis kondhang tabet sing iki ora bakal kelakon karo Moto Edge X30.
Snapdragon 8 Gen 1 nuduhake masalah overheating ing Moto Edge X30
Ing akun Twitter awal minggu iki, insider kondhang Ice Universe nyatakake yen masalah overheating sing ana gandhengane karo chipset unggulan Qualcomm isih ana. Ing tweet, informan kasebut nyaranake yen tes ekstrem saka Snapdragon 8 Gen 1 anyar dadi panas banget kanggo smartphone Moto. Tweet kasebut nyebutake Moto Edge X30 sing bubar diluncurake. Ing tembung liyane, chip kasebut bisa uga ngalami masalah throttling termal sing serius. Mesthine, iki bakal nambah kuwatir babagan masalah pemanasan.
Ing telpon moto, tes ekstrem Snapdragon 8 Gen1 panas banget. Mangga disiapake kanthi mental, 2022 bisa dadi "HORROR" kanggo telpon Android.
- Ice semesta (@UniverseIce) 9 Desember 2021 taun
Informasi anyar iki cocog karo laporan sadurunge sing nuduhake manawa Snapdragon 8 Gen 1 bisa uga duwe masalah termal. Miturut wong njero jaringan sing kondhang @Universelce, arsitektur ARM sing anyar ora apik kaya sing digunakake Apple ing chipset. Moto Edge X30 minangka smartphone pertama kanthi chipset Snapdragon 8 Gen 1 ing sangisore tudung. Masalah manajemen termal chipset iki nyebabake keraguan babagan rilis smartphone ing mangsa ngarep sing bakal dikirim karo prosesor anyar.
Snapdragon 888 lan versi chipset sing overclocked, sing diarani Snapdragon 888+, adhedhasar proses 5nm. Nanging, loro chipset dadi panas banget. Snapdragon 8 Gen 1 SoC saiki nggunakake simpul 4nm sing luwih cilik. Akibaté, nang chipset wis dadi cilik. Sayange, ora dadi kacau babagan pendinginan, utamane nalika nindakake tugas intensif ing telpon. Ing tembung liyane, piranti dadi panas sajrone dolanan game utawa ngrekam video sanajan tanpa optimasi.
Masalah pemanasan Moto Edge X30
Miturut laporan saka Gizbot, nggunakake ngelmu kebatinan plastik kanggo smartphone lancip ora bantuan karo cooling salah siji. Bubar, smartphone Android unggulan wis ngalami masalah karo manajemen termal. Salah sawijining sebab kenapa kedadeyan kasebut amarga produsen piranti Android nyoba njaga tampilan sing elegan. Akibaté, macem-macem bagean saka smartphone, kalebu prosesor paling anyar, kurang spasi ing pigura. Nanging, ana kemungkinan Qualcomm lan Android OEM bakal menehi solusi kanggo masalah kasebut kanthi nawakake manajemen suhu sing luwih apik ing smartphone anyar.
