TSMC (તાઇવાની સેમીકંડક્ટર કંપની) તેની 3nm પ્રક્રિયા તકનીકીનું પાલન કરે છે. કંપની તેના વિકાસના સમયપત્રક અનુસાર આગળ વધી રહી છે અને આ વર્ષે જોખમી ઉત્પાદનનો તબક્કો શરૂ કરવાની યોજના છે.
આ અઠવાડિયાની શરૂઆતમાં એક ટેલિકોનફરન્સ દરમિયાન, ચિપ જાયન્ટ સીસી વીઇના સીઈઓએ જણાવ્યું હતું કે, “અમારી એન 3 ટેકનોલોજીનો વિકાસ જોરશોરથી ચાલી રહ્યો છે. અમે સમાન તબક્કે N3 અને N5 ની તુલનામાં N7 પર એચપીસી અને સ્માર્ટફોન એપ્લિકેશનો માટે વધુ customerંચી ગ્રાહકની સગાઈ જોઈ રહ્યા છીએ. " આ ઉપરાંત, કંપનીનું લક્ષ્ય છે કે, આ વર્ષના બીજા ભાગમાં, જોખમી ઉત્પાદન શરૂ કરીને, 2022 ના બીજા ભાગમાં મોટા પાયે ઉત્પાદન શરૂ કરવું.
અહેવાલ મુજબ DigiTimesટી.એસ.એમ.સી.એ પણ તેના લક્ષ્ય મૂડી ખર્ચને 25 અબજ ડોલરથી 28 અબજ ડ USલર નક્કી કર્યા છે, જે અગાઉના અંદાજે 20 અબજ ડ toલરથી 22 અબજ ડ .લર કરતા વધારે છે. કંપનીના સીઇઓએ ઇન્ટેલ તરફથી આઉટસોર્સિંગ વિનંતી મેળવવા વિશે પૂછવામાં આવતા ચોક્કસ ઓર્ડર અને ગ્રાહકો પર ટિપ્પણી કરવાનું ટાળ્યું હોવાથી હાલમાં વધારાના કારણનું કારણ જાણી શકાયું નથી. જોકે, વીએ ઉમેર્યું કે તકનીકી જટિલતાને કારણે ટીએસએમસીના મૂડી ખર્ચ વધારે છે.
વરિષ્ઠ મેનેજમેન્ટ અનુસાર, આ વર્ષે મૂડી ખર્ચમાં વધારો થવાનું મુખ્ય કારણ ઇયુવી લિથોગ્રાફી અને તેની તકનીકી પ્રગતિ છે. આ ઉપરાંત, ટીએસએમસીનું માનવું છે કે capacityંચી ક્ષમતા ખર્ચ પણ ભાવિ વિકાસને ટેકો આપશે. તેવી જ રીતે, વિશ્વની સૌથી મોટી કરાર ચિપ ઉત્પાદકે પણ 10 સુધીમાં ડ Cલરની દ્રષ્ટિએ આવક માટેના સીએજીઆર લક્ષ્યાંકને વધાર્યો છે.
ટીએસએમસીએ એ પણ જાહેરાત કરી કે તે 3 ડી સોઆઈસી (સિસ્ટમ ઓન ઈન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ્સ) પેકેજિંગ ટેકનોલોજી પર કામ કરી રહી છે જે 2022 માં ઉત્પાદન માટે તૈયાર હશે. કંપની અપેક્ષા રાખે છે કે તેની સર્વર સેવાઓની આવક આગામી કેટલાક વર્ષોમાં પણ વધશે. વર્ષો, ખાસ કરીને તે પ્રોત્સાહન આપે છે તકનીકોના 3 ડી ફેબ્રિક પરિવાર સાથે. વીએ ઉમેર્યું, “અમે જોઈ રહ્યા છીએ કે ચિપલેટ ઉદ્યોગનો ટ્રેન્ડ બની રહી છે. ચિપલેટ આર્કિટેક્ચરને લાગુ કરવા માટે અમે 3 ડી ફેબ્રિક પર ઘણા ગ્રાહકો સાથે કામ કરી રહ્યા છીએ. "
