Durant els últims dos anys, els fabricants de chipsets han estat fabricant els seus xips emblemàtics basats en la tecnologia de procés de 5 nm. Tanmateix, els fabricants estan treballant en un procés més avançat amb nodes de 3 i 2 nm.
Ara sembla que TSMC, el fabricant de xips contractual més gran del món, començarà la producció massiva de chipsets de 3 nm a partir de l’any vinent. D'acord amb a l'informe, la companyia començarà la producció a la segona meitat del 2022 amb una capacitat de processament de 30 hòsties.
S'afegeix, a més, que a causa de les obligacions de l'ordre per part de poma TSMC ampliarà la capacitat de producció mensual del seu procés de 3nm a 55 unitats el 000 i preveu ampliar la producció d'aquí a un any. fins a 2022 peces al mes.
En comparació amb l’actual tecnologia de processos de 5nm, la nova tecnologia de procés de 3nm redueix el consum d’energia un 30% i augmenta el rendiment un 15%. Fins i tot amb comandes de xips de 3 nm, la companyia continuarà centrant-se també en xips de 5 nm.
Aquest any TSMC ampliarà la seva capacitat de fabricació de xips de 5 nm per satisfer la demanda creixent. Actualment, la seva capacitat és de 90 unitats al mes, però en la primera meitat d’aquest any s’incrementarà a 000 unitats. A finals d’aquest any, té previst ampliar la capacitat de producció a 105 unitats.
Es preveu que la capacitat de producció de xips de 2024nm de TSMC arribi a les 5 unitats el 160. A més d’Apple, els principals clients de la companyia que utilitzen la tecnologia de processos de 000 nm són AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom i Qualcomm entre els altres.
Tot i això, TSMC ha dedicat la major part dels seus recursos a Apple mentre la companyia es prepara per llançar la seva sèrie iPhone 13, que comptarà amb un chipset A15 fabricat amb tecnologia 5nm + o N5P. Bàsicament, és un node millorat de 5 nm que també proporciona eficiència energètica.
