聯發科新聞

聯發科將發布至少兩款旗艦芯片來衝擊高通

聯發科 很長一段時間,它都處於美國競爭對手高通的陰影之下,這種令人羨慕的命運並不適合該公司。 但在過去幾年裡,這家台灣芯片製造商做了很多改變對其產品的看法。 漸漸地,他們正在改變移動芯片市場的格局,越來越多的用戶有意購買聯發科的智能手機。

向所有人證明該公司可以製造芯片的願望使其加速引入新技術。 2022年,聯發科真正有機會擺脫局外人形象; 並改變上段力的排列。

天璣 2000 是使用台積電的 4nm 工藝製造的。 將高水平捍衛台灣芯片製造商的榮譽。 根據傳聞,根據其特點; 聯發科的新處理器不會遜色於驍龍898; 並且完全有能力提供相同的性能。

網上也開始出現該公司正在積極開發 Dimensity 1100 的繼任者的預測; 這將在質量上勝過驍龍 870; 並將讓這家芯片製造商加強其在次旗艦領域的地位。 如果該公司還可以為其高端芯片提供具有競爭力的價格; 那麼它就有機會在旗艦領域搶奪高通的份額。

由於聯發科的稀缺性開始提高智能手機處理器的價格

聯發科是最大的智能手機芯片供應商之一,被迫提高其產品的價格。 原因是全球電子元件短缺; 它影響了各種各樣的行業,包括計算機、智能手機、服務器和網絡設備、汽車等。

據悉,價格上漲影響了僅支持第四代蜂窩通信(4G / LTE)的智能手機處理器; 以及能夠在第五代 (5G) 網絡中運行的設備。 在第一種情況下,價值增長達到 15%,在第二種情況下 - 5%。

此外,聯發科此前還提高了提供無線 Wi-Fi 支持的芯片價格。

如前所述,聯發科產品價格上漲的部分原因是台積電(TSMC)製造成本上升。

此外,根據 Strategy Analytics 的數據,高通是全球智能手機處理器市場的領導者; 以貨幣形式控制該行業的 36%。 排在第二位的是聯發科,份額約為 29%; 蘋果以 21% 的比例位居前三名(截至今年第二季度)。


添加評論

類似文章

返回頂部按鈕