台積電（ TSMC）是全球領先的合同芯片組製造商，最近有傳言稱，由於持續的芯片短缺，其價格已提高了15％。
但是，今年第一季度即將結束，該公司尚未提高價格。 但是在新報告中 聯合新聞報導稱，台積電可能會將其12英寸拼盤的價格提高400美元。
這可能導致價格上漲 25%，創下歷史新高。 值得注意的是，該公司已將芯片組轉移到 5nm 工藝節點，使其更強大、更節能。
這家台灣公司預計將於明年下半年開始出貨 3nm 芯片。 預計下一代工藝節點將在相同功率水平下提供 25-30% 的更多功率和 10-15% 的性能。
由於對微電路的需求旺盛且供應不足，台積電拒絕為其客戶提供折扣。 但是公司面臨其他無法控制的情況，這增加了成本。
少雨導致嚴重的水短缺，而台積電所在的城市到2020年的降雨量僅是上一年的一半。 這迫使該公司在其設施中放置儲水箱。
如果台積電決定將晶圓價格提高 25% 並取消之前與公司達成的交易，智能手機製造商最終可能會花費比預算更多的錢，而這些成本可能會轉嫁給客戶。
