在過去的幾年裡，芯片組製造商一直在製造基於 5nm 工藝技術的旗艦芯片。 然而，製造商正在使用 3 和 2 納米節點開發更先進的工藝。
現在看來，全球最大的合同芯片製造商台積電（TSMC）將從明年開始批量生產3nm芯片組。 根據 在報告中，該公司將於2022年下半年開始生產，加工能力為30個晶圓。
進一步補充說，由於訂單部分的義務 蘋果 台積電將在3年將其55納米工藝的月產能擴大至000台，併計劃在此後一年內擴大產能。 每月多達2022件。
與當前的5nm製程技術相比，新的3nm製程技術將功耗降低了30％，並將性能提高了15％。 即使訂購了3nm芯片，該公司也將繼續專注於5nm芯片。
今年 TSMC 將擴大其5nm芯片製造能力，以滿足不斷增長的需求。 目前，它的產能為每月90台，但今年上半年將增加到000台。 到今年年底，他計劃將產能擴大到105萬輛。
台積電的2024nm芯片產能到5年預計將達到160萬個。 除了Apple以外，該公司使用000nm製程技術的主要客戶還有AMD， 聯發科，Marvell，Broadcom和 高通公司 除其他外。
但是，在該公司準備推出其iPhone 13系列時，台積電已將其大部分資源投入了蘋果公司，該產品將採用由15nm +或N5P技術製成的A5芯片組。 本質上，這是一個增強的5nm節點，還可以提高能源效率。
