Redmi K40 и Redmi K40 Pro 是期待已久的智能手機。 預計這兩種設備將在本月推出，而在首席執行官到來之前 紅米手機 陸維兵發布了有關他們的信息。
今天，Redmi高管透露，Redmi K40將在前置攝像頭的中央開一個孔。 這與打孔機相反 Redmi K30 和彈出式自拍相機 Redmi K30 Pro и 紅米K30 Ultra.
魏冰說，決定改用居中的穿孔是為了實現盡可能高的屏幕佔位比。 但是，Redmi不僅使用居中的打孔器，而且聲稱它將是世界上最小的打孔器。
目前，孔最小的手機是Vivo S5，其尺寸為2,98毫米。 這意味著Redmi K40的孔的尺寸應小於2,98mm。
預計Redmi K40系列至少將配備一個配備Snapdragon 888處理器的型號，而且據報導，其他型號將配備不同的處理器。 預計這些電話將配備OLED顯示屏，高刷新率和快速充電。
有人猜測Redmi可能沒有在包裝盒中包括充電器，但是很有可能它會走上小米的道路，並為那些想要獲得充電器的人提供選擇。
