幾天前，聯發科計劃在20月6日發布其最新旗艦移動芯片組的活動。 該芯片有望成為2020nm Dimensity系列SoC，該公司早在XNUMX年XNUMX月就被削弱了。 現在，在正式宣布之前，通用汽車Redmi已經確認智能手機由該芯片提供動力。
最近，Redmi首席執行官Lu Weibing確認了由Qualcomm Snapdragon 40驅動的Redmi K888系列的出現。列出了一些關鍵功能，他還宣布了該品牌的最新旗艦智能手機系列將於XNUMX月份首次亮相。
今天，他對微博的追隨者感到驚訝， 確認 另一款基於即將推出的6nm SoC MediaTek Dimensity的高端Redmi智能手機。 他的帖子指出 紅米手機 帶有聯發科技Dimensity 30+的K1000 Ultra現已壽終正寢。 因此，到2021年，它將被具有最新Dimensity芯片的新設備取代。
由於他沒有提及這款手機的發布特定時間段，因此我們認為它可能只會在下半年推出， 紅米K30 Ultra ... 因此，可以安全地假設未來的Redmi K40和Redmi K40 Pro將由 高通公司 Snapdragon 700系列芯片和Snapdragon 888 SoC。
無論如何，都有機會獲得帶有新芯片的第三台設備。 聯發科 在Redmi K40系列中，將於下個月發布。
但是，根據洩漏消息，Dimensity即將推出的旗艦芯片將攜帶型號MT6893。 這將是一個基於6納米製程技術的八核處理器。 它的處理器將包括時鐘頻率為1GHz的78xARM Cortex-A3,0，時鐘頻率為3GHz的78xARM Cortex-A2,6和時鐘頻率為4GHz的55xARM Cortex-A2,0。 至於GPU，它將隨附ARM Mali-G77 MC9。
