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聯發科取代高通成為2020年第三季度最大的智能手機芯片組供應商

智能手機在2020年的重要性意味著芯片組巨頭 高通公司, 聯發科,在下半年見證了增長。 尤其是後者,預計明年將出貨500億個5G芯片組。 Counterpoint的報告稱,到2020年第三季度,智能手機的銷量超過了100億部,其中聯發科的份額最大。

聯發科

根據報告 , 聯發科 到31年第三季度,全球智能手機芯片組市場份額達到2020%。 儘管它沒有領先5G類別,但它的表現優於高通2%,並且同比增長5%,因此首次獲得了最大芯片組製造商的桂冠。

在應用處理器市場報告中,聯發科在第二季度以26%的份額落後於高通。 但是,它已在智能手機芯片組上廣泛使用。 據報導,這是由於在印度和中國以100-250美元的價格出售了手機。

一種或另一種方式是,其餘的份額被三星,華為海思,蘋果和 聯合國安理會... 其中 蘋果,海思, Samsung 每個市場份額為12%,UNISOC佔據4%的市場份額。 另外,如果您注意的話,華為 海思 儘管由於美國禁令而呈下降趨勢,但自2019年以來一直保持不變。

資料來源:Counterpoint研究

該報告稱,高通是第三季度最大的5G提供商。 儘管第三季度售出的設備中只有17%是5G,但該公司獲得了可觀的39%的份額。 隨著第三季度智能手機生產的恢復以及其他設備銷售額的30%的增長,兩家公司相比上一季度設法跑贏了自己。

研究總監戴爾·蓋伊(Dale Guy)說,聯發科提高了中端芯片組的門檻,並成功安裝了3倍多的小米手機 小蜜 與2019年相比加上對華為的禁令,這在拉美(拉丁美洲)和中東和非洲(中東,非洲)地區表現良好,加速了進步。

據分析師 Ankit Malhotra 稱,聯發科還成功安裝了全球最便宜的 5G 智能手機 Realme V3 和歐洲最便宜的 5G 設備 realme 7 5G。 然而,在競爭對手高通主導的領域,它仍有很大的空間可以佔領。 儘管來自蘋果的 5G iPhone 12 系列和聯發科的壓力,但報告稱高通可能會在第四季度回歸。


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