榮耀今年推出了榮耀50系列，包括榮耀50、榮耀50 Pro和榮耀50 SE手機。 未經證實的微博博主帖子 @軒揚XPro 展示 榮耀將在今年60月的第一天正式發布榮耀XNUMX。 但是，他聲稱這是一個暫定的發布日期，這意味著可能會有變化。 不過，目前無法確定這個預計發布日期的真實性。
關於榮耀60系列的報導很少。 不過，仍有傳言稱這款智能手機的左上角會有一個藥丸孔。 此外，該設備將配備四個後置攝像頭。 此外，還將有 Pro 型號。 Honor 60 Pro 將配備彎曲的穿孔顯示屏。 在背面，Pro 型號將配備五個攝像頭。 仍有傳言稱榮耀60將搭載驍龍870芯片 以及內置4500mAh電池。 這款智能手機還將支持 65W 快速充電。
沒有官方確認該設備的技術特性。 因此，關於榮耀 60 系列將配備驍龍 898 SoC 的報導相互矛盾。 鑑於高通的發布週期，這不太可能。 在設計上，榮耀60應該會採用適合年輕人的設計。 它還將支持有助於 視頻博客等方面的玩法。
榮耀50和50 Pro手機採用驍龍778G處理器，1億色超曲面屏，內置4000mAh電池。 榮耀50支持66W快充，榮耀50 Pro支持100W超快充。 此外，榮耀50和50 Pro手機配備了四個後置攝像頭，包括一個100MP的主攝像頭、一個8MP的廣角鏡頭、一個2MP的微距鏡頭和一個2MP的微距鏡頭。 - 具有景深的百萬像素鏡頭。
榮耀50規格
- 6,57英寸（2340 x 1080像素）曲面FHD+OLED，120Hz，300Hz觸控採樣率，1,07億色，DCI-P3廣色域
- Octa Core (4 Kryo 670 2,4GHz & 4 1,8GHz) Snapdragon 6G 778nm 移動平台，配備 Adreno 642L GPU
- 6 GB / 8 GB RAM，128 GB 存儲空間
- 帶有 Magic UI 11 的 Android 4.2
- 雙卡（納米 + 納米）
- 108MP f / 1.9 光圈相機、8MP 超廣角 f / 2,4 光圈、2MP 景深相機和 f / 2 光圈 2,4MP 微距相機
- 32 MP 前置攝像頭，f / 2.2 光圈
- 顯示屏指紋傳感器
- 尺寸：159,96 x 73,76 x 7,78mm； 重量：175g
- USB Type-C 音頻
- 5G SA / NSA、雙 4G VoLTE、Wi-Fi 6 802.11ax (2,4 GHz + 5 GHz) MIMO、藍牙 5.2、GPS、USB Type-C
- 4300mAh 電池，66W SuperCharge 快速充電
