联发科是市场上第一个推出一系列4nm移动芯片的公司。 他介绍了天玑 9000，它应该是高通骁龙 8 Gen1 的一个有价值的替代品。 该芯片的创新列表包括 4 纳米工艺技术、Cortex-X2 内核、支持分辨率为 320 兆像素的摄像头、LPDDR5x RAM（最高 7500 Mbps）和蓝牙 5.3 协议。
高性能 Cortex-X2 内核的存在引发了对可能的芯片过热的担忧。 毕竟，众所周知，搭载Cortex-X888内核的骁龙888/1+呈现出发热增加的趋势。 这个问题也会影响天玑9000吗？
联发科副总裁兼营销总经理 Finbarr Moynihan 表示，他们很清楚高通的解决方案令人失望。
但是，他表示“我们非常有信心并且显然为我们的客户测试了这款芯片组，我们得到的反馈非常有希望。” 联发科发言人表示：“在将设备与我们认为竞争对手将拥有的设备进行比较时，我们相信明年我们将在旗舰产品方面拥有功率优势。” 这家芯片制造商的公关总监表示，“现在只有一家公司出现过热问题，这不是联发科。”
该芯片制造商的一位代表还保证，芯片短缺不会影响该公司的旗舰处理器。 据他介绍，明年他们将提供足够的能力来生产顶级解决方案。
还值得注意的是，天玑 9000 中没有毫米波支持。 但联发科发言人表示，明年我们将看到首款搭载毫米波技术的天玑芯片，比天玑 9000 低一个档次。
联发科天玑 9000 芯片组可与高通骁龙旗舰竞争
联发科发布了最新的移动平台天玑 9000——有史以来最强大的芯片组。 预期规格至少相等； 到更受欢迎的高通和三星的旗舰机型中提供的那些。
即使是该公司最强大的芯片组，例如去年的天玑 1000，其性能也很差。 高通骁龙 888 或三星 Exynos 2100 等领先的同时代产品。新版本将彻底改变旗舰智能手机市场的局面。
联发科并不是唯一一家使用最新 Arm 技术的公司。 例如，高通计划在 888 月 30 日的年度骁龙技术峰会上宣布旗舰级骁龙 XNUMX 芯片组的继任者。
无论如何，新旗舰的发布对联发科来说是一大进步。 很长一段时间，该公司的芯片组都处于“后备”状态。 根据需要，用 Android 操作系统设备强制更换智能手机中的高通和三星解决方案。 看来，天玑9000确实会成为能够与骁龙平起平坐的机型。 现在一切都取决于智能手机制造商是否愿意支持引入新平台。
