台积电（ TSMC）是全球领先的合同芯片组制造商，最近有传言称，由于持续的芯片短缺，其价格已提高了15％。
但是，今年第一季度即将结束，该公司尚未提高价格。 但是在新报告中 联合新闻声称台积电可能会将其12英寸拼盘的价格提高400美元。
这可能导致价格上涨 25%，创下历史新高。 值得注意的是，该公司已将芯片组转移到 5nm 工艺节点，使其更强大、更节能。
这家台湾公司预计将于明年下半年开始出货 3nm 芯片。 预计下一代工艺节点将在相同功率水平下提供 25-30% 的功率和 10-15% 的性能。
由于对微电路的需求旺盛且供应不足，台积电拒绝为其客户提供折扣。 但是该公司面临其他无法控制的情况，从而增加了成本。
少雨导致严重的水短缺，台积电所在的城市到2020年的降雨量仅是上一年的一半。 这迫使该公司在其设施中放置储水箱。
如果台积电决定将晶圆价格提高 25% 并取消之前与公司达成的交易，智能手机制造商最终可能会花费比预算更多的钱，而这些成本可能会转嫁给客户。
