在过去的几年里，芯片组制造商一直在制造基于 5nm 工艺技术的旗舰芯片。 但是，制造商正在使用 3 和 2 纳米节点开发更先进的工艺。
现在看来，全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）将从明年开始批量生产3nm芯片组。 根据 在报告中，该公司将于2022年下半年开始生产，加工能力为30个晶圆。
进一步补充说，由于订单部分的义务 Apple 台积电将在3年将其55纳米工艺的月产能扩大至000台，并计划在此后一年内扩大产能。 每月多达2022件。
与当前的5nm制程技术相比，新的3nm制程技术将功耗降低了30％，性能提高了15％。 即使订购了3nm芯片，该公司也将继续专注于5nm芯片。
今年 TSMC 将扩大其5nm芯片制造能力，以满足不断增长的需求。 目前，它的产能是每月90单位，但是在今年上半年，它将增加到000单位。 到今年年底，他计划将产能扩大到105万辆。
台积电的2024nm芯片产能到5年预计将达到160万个。 除了Apple以外，该公司使用000nm制程技术的主要客户还有AMD， 联发科，Marvell，Broadcom和 高通公司 除其他外。
但是，在该公司准备推出其iPhone 13系列时，台积电将大部分资源都用于了苹果，该系列将采用由15nm +或N5P技术制成的A5芯片组。 从本质上讲，这是一个增强的5nm节点，还可以提高能源效率。
