联发科 在智能手机芯片组市场中，其发展迅速，其原因之一是该公司最近推出的Dimensity系列。 该公司已经在产品阵容中发布了几种芯片，现在正在寻求发布更多芯片。
该公司今天通过在其社交媒体帐户上张贴海报确认，它将在20月XNUMX日推出一系列新产品。 尺寸图 在中国。 尽管联发科没有透露计划发布的产品，但很有可能是Dimensity 1200（MT6893）。
现在，该公司的另一个芯片组已泄漏到网络中，称为MediaTek Dimenisty1100。从泄漏的情况来看，Dimensity只是即将推出的Dimensity 1200的未充分利用的版本，并且没有太大变化。
据报道，联发科Dimensity 1100将使用6nm处理器制造，并在78 + 55 + 1架构中具有四个Cortex A3和四个Cortex A4内核，主频为2,6 GHz，GPU并未超频。
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此外，该芯片组还包括一个支持 108MP 主摄像头传感器的 ISP、具有 144Hz 刷新率的全高清 + 显示器、LPDDR4x RAM 和 UFS 3.1 存储。 一般来说，这是一家中档公司的报价。
我们预计该芯片组将在本周晚些时候与联发科Dimensity 1200 SoC一起发布。 要确切了解这些芯片组及其预期的市场可用性，我们将需要等待几天。
在相关新闻中，有报道称即将推出的Redmi K40智能手机将具有基于联发科的版本以及Snapdragon 888版本，还有哪些联发科芯片组将用于这款即将发布的智能手机，还有待观察。
