几天前，联发科计划在20月6日发布其最新旗舰移动芯片组的活动。 该芯片有望成为2020nm Dimensity系列SoC，该公司早在XNUMX年XNUMX月就被削弱了。 现在，在正式宣布之前，通用汽车Redmi已经确认智能手机由该芯片提供动力。
最近，Redmi首席执行官卢维冰确认了由Qualcomm Snapdragon 40驱动的Redmi K888系列的出现。列出了一些关键功能，他还宣布了该品牌的最新旗舰智能手机系列将于XNUMX月份首次亮相。
今天，他对微博的追随者感到惊讶， 确认 另一款基于即将推出的6nm SoC MediaTek Dimensity的高端Redmi智能手机。 他的帖子指出 红米手机 配备联发科技Dimensity 30+的K1000 Ultra现已寿终正寝。 因此，到2021年，它将被具有最新Dimensity芯片的新设备取代。
由于他没有提及这款手机的发布特定时间段，因此我们认为它可能只会在下半年推出， 红米K30 Ultra ... 因此，可以安全地假设未来的Redmi K40和Redmi K40 Pro将由 高通公司 Snapdragon 700系列芯片和Snapdragon 888 SoC。
无论如何，都有机会获得带有新芯片的第三台设备。 联发科 在Redmi K40系列中，将于下个月发布。
但是，根据泄漏消息，Dimensity即将推出的旗舰芯片将携带型号MT6893。 它将是基于6纳米制程技术的八核处理器。 它的处理器将包括时钟频率为1GHz的78xARM Cortex-A3,0，时钟频率为3GHz的78xARM Cortex-A2,6和时钟频率为4GHz的55xARM Cortex-A2,0。 至于GPU，它将随附ARM Mali-G77 MC9。
