高通公司 Snapdragon 865芯片组目前是该公司的旗舰产品，可在今年发布的大多数高端智能手机上运行，并将继续运行直至其后继产品出现。
预计SD865 SoC的后续产品将在今年年底（最有可能在875月）作为Qualcomm Snapdragon 5发布。 据报道，该芯片组可能是公司中第一个使用XNUMXnm工艺制造的芯片组。
现在，一份新报告声称即将上市的Snapdragon 875芯片组（代号为SM8350）将与新的Snapdragon X60 5G调制解调器集成RF系统一起提供。 调制解调器是集成的还是可选的还有待观察。 鉴于5G的采用正在上升，如果高通决定采用集成调制解调器路由，这不足为奇。
高通Snapdragon 865还带有内置功能 5G 调制解调器，但是人们对此并不满意，因为它增加了芯片组的成本。 由于4G基础设施仍处于开发的早期阶段，因此甚至对于5G机型，这也导致了智能手机成本的上涨。
报告补充说，下一个SD875将配备基于ARM v685 Cortex技术的Kryo 8处理器，Adreno 660 GPU，Adreno 65 GPU和Adreno 1095处理器，该调制解调器将支持mmWave和6GHz以下频段。
另据报道，它具有高通安全处理单元（SPU250），Spectra 580图像处理器和Snapdragon Sensors Core技术。 在连接选项方面，它将具有外部Wi-Fi 802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan。
该芯片组将随带有Hexagon Vector eXtensions和Hexagon Tensor Accelerator的Compute Hexagon DSP一起提供。 它将支持高速 LPDDR5 SDRAM四通道分组数据包（PoP）。 还据报道，它与Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器一起提供了一个低功率音频子系统。
同时，我们正在等待有关Snapdragon 865+芯片组的某种确认。 一些报道说，SoC的更新版本即将发布，而且规格也已泄露。 魅族的首席营销官最近宣布，SD865 +不会在今年发布。
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