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未来半数三星移动设备将使用高通芯片

根据 韩国媒体 三星电子计划在 2022 年推出的智能手机和平板电脑中,几乎有一半将使用高通芯片。 然而,随着芯片短缺的持续,这些计划可能会改变。 顺便说一下,从今年年初开始,三星就因为无法从高通采购芯片组而出现问题。

TheElec 报道称,三星电子明年将发布 64 款智能手机和平板电脑。 其中31个计划使用高通提供的芯片组。 此外,20 款中的 64 款将使用三星电子和 AMD 联合开发的 Exynos 芯片组。 最后,14 款将使用联发科芯片组,3 款型号将使用 UNISOC 芯片组。

值得注意的是,旗舰级Galaxy S22系列不仅会采用高通骁龙898芯片,还将采用三星Exynos 2200。从这个意义上说,Galaxy Z Fold 4和Galaxy Z Flip 4只会采用骁龙898。

此外,更年轻的机型,如 Galaxy M33 和 Galaxy A33/53,将使用三星自家的芯片。 Galaxy A13 也将使用三星自己的芯片。 但 Galaxy A32、M32、A02 和 A03 将使用联发科芯片。 至于平板电脑,Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 将仅使用三星 Exynos 2200 芯片组。

与此同时,联发科和高通正在改变他们的命名约定

我们已经通知您,高通将更改其芯片组的命名原则。 联发科芯片也会发生同样的情况。 今天 贴士微博 联发科宣布下一代旗舰处理器将不再命名为天玑2000,而是天玑9000。

联发科天玑 9000 基于台积电的 4nm 制程技术。 CPU由一个2GHz Cortex X3,0超级核心+三个Cortex A710核心+四个小Cortex A510核心组成。 它还将与 Mali-G710 MC10 GPU 集成。

与骁龙898相比,联发科天玑9000处理器的性能有望与前者不相上下。 但是我们不能对图形说同样的话。 Adreno 730 高通骁龙 898 GPU 的性能应该比它高一个档次。 届时,骁龙898的安兔兔综合性能可能会超越联发科天玑9000。

不过值得注意的是,天玑9000采用了台积电的4nm工艺,而高通骁龙898则采用了三星的4nm工艺。 因此,台积电联发科天玑9000在功耗上应该会胜过骁龙898。

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