这是一条漫长的道路 联发科 从未宣布的 Helio X30 的衰落到天玑芯片的重回辉煌。 几年前，这家台湾公司的芯片组问题在各个方面都输给了高通。 该公司决定退后一步，重新考虑其战略。 2020 年，这家台湾公司推出了强大的 5G 芯片组，证明该技术可以比高通及其合作伙伴所做的更便宜。 去年，该公司推出了天玑 1200，事实证明，对于许多生产具有成本效益的旗舰设备的公司来说，它是一个值得选择的选择。 该公司征服了智能手机领域，并决定在 2022 年走得更高。 几年后，联发科携天玑 9000 SoC 回归真正的旗舰领域，这款芯片很可能是高通 8 年骁龙 1 Gen 2022 的最大竞争对手。
Snapdragon 8 Gen 1 在 2022 年被其主要竞争对手击败
天玑 9000 SoC 与 Snapdragon 8 Gen 1 和三星旗舰 Exynos 2200 SoC 具有相同的规格。这三款芯片组均配备 ARMv9 内核并基于相同的 4nm 架构，但制造商有所不同。 这些是 Exynos 的三星和 Dimensity 的 Snapdragon 和台积电。 这三款芯片现在都是官方的，很自然地看到了第一个比较和基准。 今天冰宇宙来了 新 位 ，这是相当令人惊讶的。 据分析师称，天玑 9000 可能会成为 Android 市场的新处理器之王。
某些处理器的 Geekbench 5 结果 pic.twitter.com/y7K6mS1Wya
-冰宇宙（@UniverseIce） 一月24 2022城市
Tipster 在 Twitter 上分享了一些 Geekbench 5 的结果，显示 Dimensity 9000。联发科芯片在多核和单核方面明显优于 Snapdragon 8 Gen 1 和 Exynos 2200。 如果您一直关注基准测试场景，您可能知道在 AnTuTu 上也看到过类似的结果。 但是，值得注意的是，Dimensity 9000 和 Exynos 2200 的结果很可能来自未完成的产品。 毕竟，这些芯片组虽然公布了，但还没有真正“进入”市场。
