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Snapdragon 8 Gen 1:台积电现在将生产部分芯片组

自从关于最近宣布的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 旗舰 SoC 的第一个谣言浮出水面以来,我们就知道它将由三星制造。 高通公司 与一家韩国公司合作,将其 4nm 代工厂用于其新的旗舰平台。 然而,这家美国芯片制造商似乎对结果并不满意。 纵观当前的芯片行业,这并不奇怪。 根据一份新报告 高通现在正在将其部分制造转移到台积电,以确保有足够的芯片来满足不断增长的需求。

据内部业内人士透露,高通对三星的盈利不满意,无法制造所有所需的芯片组。 因此,台积电很可能会接管部分生产。 然而,有些人认为这将对均匀性产生负面影响。 好吧,即使两个制造商都遵循“相同的配方”,也很难防止平台差异。 这发生在 iPhone 6s 时代,当时台积电和三星是 Apple A9 处理器的机器人供应商。 尽管如此,我们仍然可以用石头来描绘事物。 或许这项技术足够先进,可以缩小两家制造商之间的差异。

三星和台积电推出高通骁龙 8 Gen 1

这可能是高通骁龙 8 Gen 1 处理器战略的重大转变,但这并不是什么大惊喜。 正如我们之前所说,2020年底以来,零部件行业受到诸多制约因素的困扰。 芯片制造商无法确保供应,这会影响到纯硬件设备,例如控制台、视频卡和智能手机内部的芯片。

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奇怪的是,高通将利用 2022 代芯片背后的两大芯片制造商。 三星正在使用 AMD GPU 制造自己的 Exynos 2200 芯片,并将生产部分骁龙 8 Gen 1。同时,台积电将生产苹果的下一代芯片,以及联发科的天玑 9000 和天玑 7000 处理器。

骁龙 8 Gen 1 基于 4nm 工艺技术,提供更高的性能和效率。 它基于新的 ARMv9 架构,具有一个 ARM Cortex-X2 内核 @ 3,0 GHz、三个 ARM Cortex-A710 内核 @ 高达 2,5 GHz 和四个 ARM Cortex-A510 内核 @ 高达 1,8 GHz ... 该设备还采用高通骁龙 730 处理器,有望为移动游戏提供更高水平的图形。


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