据报道，高通最近推出的 Snapdragon 8 Gen 1 旗舰芯片组在 Moto Edge X30 中存在过热问题。 这家美国半导体公司在 Snapdragon 技术峰会上推出了其旗舰 4nm 芯片组，称为 Snapdragon 8 Gen 1。 此外，高通保证比之前发布的骁龙 20 性能提升 888%。这一说法在本月早些时候得到证实，因为搭载骁龙 30 Gen 8 的摩托罗拉 Edge X1 在 AnTuTu 上得分超过 1 万分。
此外，与骁龙60相比，GPU性能提升约888%。该技术基于ARMv9架构，采用先进的4nm工艺技术打造。 最重要的是，在单核和多核性能方面，新发布的芯片组似乎比其前身骁龙 10 快 888% 以上。 新架构让人寄希望于新芯片不会出现骁龙888的过热问题。然而，一位知名分析师表示，Moto Edge X30不会出现这种情况。
Snapdragon 8 Gen 1 在 Moto Edge X30 中显示过热问题
在本周早些时候的一条推文中，一位著名的 Ice Universe 内部人士表示，与高通旗舰芯片组相关的过热问题仍然存在。 在一条推文中，爆料者暗示新的骁龙 8 Gen 1 的极端测试结果对于 Moto 智能手机来说非常火爆。 该推文提到了最近推出的 Moto Edge X30。 换句话说，该芯片很可能面临一些严重的热节流问题。 可以理解，这会引起人们对加热问题的担忧。
在moto手机上，骁龙8 Gen1极限测试非常火爆。 请做好心理准备，2022 年对于 Android 手机来说可能是“恐怖的”。
-冰宇宙（@UniverseIce） 十二月9 2021年
这一新信息与先前的报告一致，该报告表明 Snapdragon 8 Gen 1 可能存在散热问题。 据知名网络内部人士@Universelce 称，新奇的 ARM 架构不如苹果在其芯片组中使用的架构好。 Moto Edge X30 是第一款搭载 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组的智能手机。 这些芯片组热管理问题引发了人们对未来发布新处理器的智能手机的疑虑。
骁龙 888 和芯片组的超频版本，被称为骁龙 888+，采用 5nm 工艺技术制造。 但是，这两种芯片组都变得非常热。 Snapdragon 8 Gen 1 SoC 现在使用更小的 4nm 节点。 因此，芯片组的内部结构变得更小。 不幸的是，在冷却方面，它并没有变得混乱，尤其是在手机上执行繁重的任务时。 换句话说，即使没有优化，设备在长时间的游戏或视频录制过程中也会发热。
Moto Edge X30 的散热问题
根据 报告 来自 Gizbot 的研究表明，为薄型智能手机使用塑料框架也无助于冷却。 最近，旗舰 Android 智能手机一直遇到热管理问题。 发生这种情况的原因之一是因为 Android 设备制造商试图保持优雅的外观。 因此，智能手机的各个部分，包括最新的处理器，边框内的空间较小。 然而，高通和安卓 OEM 有可能通过在他们的新智能手机中提供改进的热管理来解决这些问题。
