几年前 联发科 陷入困境，与高通及其芯片组几乎没有关系。 该公司的芯片只能在中国小品牌的智能手机上找到。 在未能进入旗舰市场后，该品牌决定重新考虑其战略，例如试图以十核架构为自己命名的 Helio X10 或 X30 芯片。 2019 年，我们看到了 SoC Helio G90T 的品牌回归。 这是一个非常好的中档芯片组。 但是，该品牌在 2020 年推出了 5G Dimensity 系列芯片组时进行了重大改革。 该品牌正在为明年通过 Dimensity 2000 SoC 真正回归旗舰市场做准备。 但是，提示者声称这不是即将推出的旗舰 SoC 的真实名称。
天玑2000并非联发科旗舰SoC的真名
联发科的天玑系列大受欢迎。 毕竟，虽然高通将其 5G 芯片作为“高端”细分市场的产品出售，但联发科已设法提供中端甚至低端 5G 芯片。 该品牌今年通过 Dimensity 1200 和 DIme density 1100 SoC 扩大了其游戏范围。 这些芯片采用 6nm 架构制造，比高通、三星和苹果落后一步。 无论如何，该芯片赢得了许多品牌的赞誉，这些品牌已将其用于旗舰杀手级智能手机和高端中端智能手机。 同时，中低端5G芯片的供应量持续上升。 如今，联发科是最大的芯片组制造商，拥有最大的市场份额。 这家台湾半导体制造商充满信心，准备在旗舰领域展开竞争。
下一代芯片组将面向 4nm 架构，将包括 ARM Cortex-X2 内核、A710 内核和 A510 内核。 这种配置类似于三星和高通的产品。 主要区别在于联发科将依赖台积电的4nm制造工艺。
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联发科天玑9000是联发科的新旗舰SoC
今天是 Ice Universe 值得信赖的分析师 显露 通过一条推文，联发科的下一代芯片将被称为天玑 9000，而不是天玑 2000。有趣的是，这同时发生在下一代 - 高通 - 芯片将带来不同的名称。 而不是Snapdragon 898，它可能被称为Snapdragon 8 Gen1（是的，这个名字很糟糕）。 鉴于冰宇宙的良好声誉，我们有充分的理由相信它的说法。 此外，这是有道理的，尤其是当天玑 1200 不是与 SD888 或 Exynos 2100 竞争的芯片组时。联发科希望确保其未来的芯片看起来像天玑 1200 的重大升级。
骁龙898ㄨ
Snapdragon 8 gen1 ✓（这是命名逻辑，但不是最终版本）
维度2000ㄨ
维度 9000 ✓
Exynos：“该死？ 我不需要改变这个，对吧？ ”-冰宇宙（@UniverseIce） 11月15 2021年
为其旗舰 SoC 使用不同的名称还允许联发科为 Dimensity 2000 SoC 之外的任何东西保留 DIme 密度 1200 命名。 时间会证明。
虽然 2022 年的所有三款旗舰 SoC 都将使用类似的架构，但不同之处可能在于 GPU 配置。 三星将使用 AMD 的移动 GPU，高通将使用 Adreno 730。据传联发科将使用 Mali G710 MC10。 据传言，这款 GPU 将输给竞争对手。 但是，只有实际使用才能判断这三款旗舰 SoC 之间是否存在差异。 事实并不重要，明年许多品牌将使用联发科天玑 9000 SoC，进一步扩大该公司在智能手机市场的影响力。
