MediaTek đã công bố chipset Dimensity 700 với hỗ trợ 5G vào đầu tháng này. Con chip này được thiết kế để hỗ trợ kết nối 5G trên điện thoại bình dân dưới 200 USD. Có vẻ như Huawei có thể là thương hiệu đầu tiên ra mắt điện thoại dựa trên Dimensity 700 SoC. Rò rỉ mới Trạm trò chuyện kỹ thuật số đã tiết lộ các đặc điểm chính của chiếc điện thoại Huawei sắp ra mắt được hỗ trợ bởi Dimensity 700.
Thông số kỹ thuật của điện thoại Huawei Dimensity 700 trong tương lai được hỗ trợ bởi SoC
Theo dự báo, chiếc điện thoại tương lai Kích thước 700 SoC dựa trên sẽ được trang bị màn hình LCD 6,5 inch với một lỗ bấm ở góc trên bên trái. Nó sẽ hỗ trợ tốc độ làm tươi 60Hz và độ phân giải Full HD +. Rò rỉ không có thông tin về RAM và dung lượng lưu trữ của nó.
Nó có camera trước 16 megapixel. Mặt sau của nó có hệ thống 48 camera 8 megapixel + 2 megapixel + 2 megapixel + 4000 megapixel. Điện thoại sử dụng pin 40mAh hỗ trợ sạc nhanh XNUMXW
Lựa chọn của biên tập viên: Hình ảnh Honor HJC-AN00 / TN00 xuất hiện trên TENAA, có thể là điện thoại đầu tiên của Honor sau khi tách khỏi Huawei
Có vẻ như chiếc điện thoại thông minh bí ẩn có thể là điện thoại CDL-AN50, đã xuất hiện trên nền tảng chứng nhận TENAA và 3C. Tại 3C, anh ta được nhìn thấy với một bộ sạc 40W. Không có một từ nào về giá của nó. Vẫn còn phải xem liệu điện thoại này có xuất hiện trong dòng sản phẩm Y hoặc Enjoy từ thương hiệu hay không.
Chipset 7nm Dimensity 700 5G bao gồm 2 lõi CPU Cortex-A76 tốc độ 2,2GHz và 6 lõi CPU Cortex-A55 tốc độ 2,0GHz. Đối với đồ họa, SoC có GPU Mali-G7 MC2 chạy ở tốc độ 950 MHz. Các tính năng khác của Dimensity 700 SoC bao gồm RAM lên đến 12GB LPDDR4x, bộ nhớ UFS 2.2, độ phân giải màn hình lên đến 2520 x 1080 pixel, tốc độ làm mới lên đến 90Hz, camera lên đến 64MP, GPS tần số kép, Bluetooth 5.1 và Wi-Fi 802.11 ac.
