Останні кілька років виробники чіпсетів виробляють свої флагманські чіпи на основі 5-нм техпроцесу. Однак виробники працюють над більш сучасним процесом, використовуючи вузли 3 і 2 нм.
Тепер схоже, що TSMC, найбільший в світі контрактний виробник мікросхем, почне масове виробництво 3-нм чіпсетів з наступного року. згідно в звіті, Компанія почне виробництво в другій половині 2022 року зі потужністю обробки 30 000 пластин.
Далі додається, що через зобов'язання за замовленням з боку Apple TSMC розширить щомісячну виробничу потужність свого 3-нанометрового процесу до 55 000 одиниць в 2022 році, а протягом року після цього планує розширити виробництво. до 105 000 штук на місяць.
У порівнянні з нинішнім 5-нм техпроцесом новий 3-нм техпроцес знижує енергоспоживання на 30 відсотків і збільшує продуктивність на 15 відсотків. Навіть із замовленнями на 3-нм чіпи компанія продовжить приділяти увагу і 5-нм чіпів.
У цьому році TSMC розширюватиме свої виробничі потужності по 5-нм чіпів, щоб задовольнити зростаючий попит. В даний час його потужність становить 90 000 одиниць на місяць, але в першій половині цього року вона буде збільшена до 105 000 одиниць. До кінця цього року він планує розширити виробничі потужності до 120 000 одиниць.
Очікується, що до 2024 року виробнича потужність 5-нм чіпів TSMC досягне 160 000 одиниць. Крім Apple, основними клієнтами компанії, що використовують 5-нм техпроцес, є AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom і компанія Qualcomm серед інших.
Проте, TSMC виділила велику частину своїх ресурсів для Apple, оскільки компанія готується до запуску своєї серії iPhone 13, яка буде оснащена чіпсетом A15, виготовленим за технологією 5nm + або N5P. По суті, це 5-нанометровий вузол з поліпшеними характеристиками, який також забезпечує енергоефективність.
