Останні чіпсети MediaTek, Dimensity 1200 і Dimensity 1100, обидва є 6-нм чіпсетами, але його майбутні бюджетні чіпсети 5G під Розмір 700 и Серія Dimensity 800 може бути побудована на вузлах більшого розміру.
В останніх новинах кажуть, що тайванська напівпровідникова компанія планує анонсувати новий процесор Dimensity 700 у другому кварталі року, а новий процесор Dimensity 800 буде анонсований пізніше на виставці MWC 2021, яка запланована на кінець червня.
Новини про нові наборах мікросхем безперечно повинні здатися захоплюючими, але це може не ставитися до цих нових SoC, оскільки Digitimes повідомляли, що вони можуть бути побудовані з використанням більш зрілих моделей TSMC. 10-нм або 12-нм техпроцес. Це точно звучить так, ніби виробник регресує, бачачи, що набори мікросхем Dimensity 700 і Dimensity 800 створені на 7-нм вузлі TSMC.
Джерела повідомили, що в центрі уваги цих нових чіпів буде енергоефективність, підтримка частот нижче 6 ГГц, мультимедійна і ігрова продуктивність. Ми припускаємо, що чіпсети матимуть конфігурацію ЦП з чотирма ядрами Cortex-A55 і двома ядрами Cortex-A76. Відмінності між наборами мікросхем повинні включати тактову частоту ЦП, підтримку дисплея з максимальною роздільною здатністю, а також кількість ядер графічного процесора і тактову частоту.
Ці чіпсети будуть конкурувати з власним процесором Qualcomm Snapdragon 480 5G, який був випущений для смартфонів 5G початкового і бюджетного рівня.
ПОВ'ЯЗАНІ:
- vivo S7t з MediaTek Dimensity 820 може скоро вийти
- Майбутній телефон Realme з Dimensity 700 може стати найдешевшим смартфоном 5G
- MediaTek стає третім найбільшим клієнтом TSMC після буму продажів мобільних чіпів
