Samsung sa loob ng mahabang panahon ay hawak ang pag-aari nito sa segment ng mga natitiklop na smartphone. Gayunpaman, ang kumpetisyon ay nagsisimulang lumitaw kapag ang mga kumpanya tulad ng Xiaomi at Oppo ay sumali sa segment. Ang Huawei ay naroroon din, ngunit hindi namin nakikita ang kumpanya na gumagawa ng malubhang pinsala sa Samsung sa lahat ng mga problema na mayroon ito ... Sa alinmang paraan, ang mga darating na taon ay dapat na napakahalaga para sa natitiklop na segment dahil parami nang parami ang mga tatak na sumali sa kategorya. Ayon sa kamakailang mga alingawngaw, Honor din naghanda ipasok ang partikular na kategoryang ito nang walang anumang device maliban sa Honor Magic Fold. Ngayon, sinabi ng isang bagong ulat na dadalhin nito ang mahusay na Snapdragon 8 Gen 1 na nagtatakda ng device bukod sa flagship segment.
Mas maaga sa linggong ito, naglabas ang MediaTek ng press release na nagpapatunay na ang ilan sa mga pangunahing tagagawa ng smartphone ay gagamit ng Dimensity 9000 SoC. Naabot na ngayon ng Honor ang Weibo upang tiyakin sa mga tagahanga nito na ipapadala ang smartphone kasama ang flagship SoC. Ngayon, kinumpirma ng isang bagong ulat ang Snapdragon 8 Gen 1 na foldable device ng kumpanya. Ang mga detalye ay nagmula sa kilalang Digital Chat Station. Ayon sa pinagmumulan umano ng mga paglabas, ang paparating na Honor flagship, na gagamit ng MediaTek Dimensity 9000, ay hindi magiging isang foldable smartphone. Gayunpaman, darating pa rin ang Foldable sa mga unang buwan ng 2022 at papaganahin ng Qualcomm's Snapdragon 8 Gen 1 SoC.
Ang Honor Magic 4 ay kasama ng Dimensity 9000, ang Honor Magic Fold ay kasama ng Snapdragon 8 Gen 1 processor
Kung darating ang Honor Magic Fold sa mga unang buwan ng 2022, maaari itong makakuha ng ilang partikular na pakinabang kaysa sa iba pang mga flagship device. Ang Samsung, halimbawa, ay hindi kailangang i-update ang lineup ng foldable device nito hanggang Agosto 2022. Ang Samsung Galaxy Z Flip4 at Z Fold4 ay malamang na ipapadala gamit ang Snapdragon 8 Gen 1. Hanggang sa panahong iyon, ang Honor Magic Fold ay magiging isa sa ilang foldable device na may Qualcomm. pinakabagong flagship chipset. Halimbawa, ang kamakailang inilunsad na Oppo Find N ay may kasamang Qualcomm Snapdragon 888 SoC.
Kung pag-uusapan natin ang SoC-based Dimensity 9000 smartphone, hindi ito dapat mawalan ng malaki sa performance kumpara sa Fold. Ang chipset na ito ay talagang ang punong barko na SoC na binuo sa teknolohiyang proseso ng 4nm. Sa ilalim ng hood, mayroon itong ARM Cortex-X2 core na na-clock sa 3,05GHz at ito rin ang unang SoC na sumusuporta sa Bluetooth 5.3 standard. Ayon sa MediaTek, ang chip na ito ay mas mahusay kaysa sa Apple A15 Bionic. Gayunpaman, nahuhuli pa rin ito sa Qualcomm sa pagganap ng GPU.
Ang parehong mga foldable at regular na flagship na smartphone ay dapat maging bahagi ng serye ng Honor Magic, marahil ang serye ng Honor Magic 4. Malapit na ang Enero 2022 at inaasahan namin ang higit pang paglabas.
