ชิปเซ็ต MediaTek ล่าสุดDimensity 1200 และ Dimensity 1100 เป็นชิปเซ็ต 6 นาโนเมตร แต่ชิปเซ็ต 5G ในอนาคตอยู่ภายใต้ Dimension 700 и Dimensity 800 ซีรี่ส์ สามารถสร้างบนโหนดขนาดใหญ่
จากข่าวล่าสุด บริษัท เซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันมีแผนจะประกาศโปรเซสเซอร์ Dimensity 700 ใหม่ในไตรมาสที่สองของปีนี้และโปรเซสเซอร์ Dimensity 800 ใหม่จะประกาศในงาน MWC 2021 ซึ่งมีกำหนดในช่วงปลายเดือนมิถุนายน
ข่าวเกี่ยวกับชิปเซ็ตใหม่น่าจะฟังดูน่าตื่นเต้น แต่สิ่งนี้อาจใช้ไม่ได้กับ SoC ใหม่เหล่านี้เช่นกัน Digitimes รายงานว่าสามารถสร้างโดยใช้โมเดล TSMC ที่เป็นผู้ใหญ่มากขึ้น เทคโนโลยีการผลิต 10 นาโนเมตรหรือ 12 นาโนเมตร ดูเหมือนว่าผู้ผลิตกำลังถอยกลับเมื่อเห็นชิปเซ็ต Dimensity 700 และ Dimensity 800 ที่สร้างขึ้นบนโหนด 7nm ของ TSMC
แหล่งข่าวกล่าวว่าชิปรุ่นใหม่นี้จะเน้นไปที่ประสิทธิภาพการใช้พลังงานการรองรับความถี่ย่อย 6GHz ประสิทธิภาพมัลติมีเดียและการเล่นเกม เราถือว่าชิปเซ็ตจะมีการกำหนดค่าซีพียูที่มีคอร์ Cortex-A55 สี่คอร์และคอร์ Cortex-A76 สองคอร์ ความแตกต่างระหว่างชิปเซ็ตควรรวมถึงความเร็วสัญญาณนาฬิกาของ CPU การรองรับการแสดงผลสูงสุดและจำนวนแกน GPU และความเร็วสัญญาณนาฬิกา
ชิปเซ็ตเหล่านี้จะแข่งขันกับโปรเซสเซอร์ Snapdragon 480 5G ของ Qualcomm ซึ่งเปิดตัวสำหรับสมาร์ทโฟน 5G ระดับเริ่มต้นและระดับราคาประหยัด
ที่เกี่ยวข้อง:
- vivo S7t พร้อม MediaTek Dimensity 820 อาจจะออกมาเร็ว ๆ นี้
- โทรศัพท์ Realme รุ่นใหม่ที่มี Dimensity 700 อาจเป็นสมาร์ทโฟน 5G ที่ถูกที่สุด
- MediaTek กลายเป็นลูกค้ารายใหญ่อันดับสามของ TSMC หลังจากชิปมือถือบูม
