இந்த வார தொடக்கத்தில் டீ.எஸ்.எம்.சி அதன் வருடாந்திர மாநாட்டில் அடுத்த இரண்டு ஆண்டுகளுக்கு ஒரு புதிய பாதை வரைபடத்தை வழங்கியது. படி அறிக்கை GSMArena , நிகழ்வில், உலகின் மிகப்பெரிய ஒப்பந்த சிப் உற்பத்தியாளர் புதிய 2nm சிப் பட்டறை அமைப்பதற்கான வேலை போன்ற சில சுவாரஸ்யமான விஷயங்களைப் பகிர்ந்து கொண்டார்.
டி.எஸ்.எம்.சி ஏற்கனவே தனது 2 என்.எம் ஃபவுண்டரி வேலைகளைத் தொடங்கியுள்ளதுடன், ஏற்கனவே ஒரு புதிய ஆலை மற்றும் ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டு மையத்தை உருவாக்கி வருகிறது. 8000 ஆம் ஆண்டின் இறுதியில் நுகர்வோர் சந்தையில் வரும் என்று எதிர்பார்க்கப்படும் 3nm சில்லுகளிலிருந்து மாற்றத்தை உருவாக்க நிறுவனம் சுமார் 2022 பேரை வேலைக்கு அமர்த்தும். நிறுவனத்தின் மூத்த துணைத் தலைவர் யூ.பி. டி.எஸ்.எம்.சி தனது ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டு மையத்தை விரிவுபடுத்துவதற்காக ஹ்சிஞ்சுவில் ஏற்கனவே நிலத்தை கையகப்படுத்தியுள்ளது என்பதை சின் உறுதிப்படுத்தினார்.
கூடுதலாக, 2nm செயல்முறை தொழில்நுட்பம் 3nm துணிக்கு பயன்படுத்தப்படும் ஃபின்ஃபெட் தீர்வை விட, GAA (கேட் ஆல்ரவுண்ட்) தொழில்நுட்பத்தை அடிப்படையாகக் கொண்டது. இந்த தொழில்நுட்பம் குறைக்கடத்தி துறையில் அடுத்த கட்டமாகும். அதே வழியில், சாம்சங் 3 க்குள் அதன் 2022nm செயல்முறை தொழில்நுட்பத்திற்கு GAA ஐப் பயன்படுத்துவதற்கான திட்டங்களை ஏற்கனவே அறிவித்துள்ளது. எனவே, டிஎஸ்எம்சியின் பந்தயத்தில் நுழைவது அடுத்த தலைமுறை சில்லுகளில் போட்டியின் ஒரு நல்ல அறிகுறியாகும்.
