TSMC (Kampuni ya semiconductor ya Taiwan) inafuata teknolojia ya mchakato wa 3nm. Kampuni hiyo inaendelea kulingana na ratiba yake ya maendeleo na ina mpango wa kuanza hatua ya uzalishaji hatarishi mwaka huu.
Wakati wa mkutano wa simu mapema wiki hii, Mkurugenzi Mtendaji wa chip kubwa CC Wei alisema, "Maendeleo ya teknolojia yetu ya N3 inaendelea kabisa. Tunaona ushiriki mkubwa zaidi wa wateja kwa programu za HPC na smartphone kwenye N3 ikilinganishwa na N5 na N7 katika hatua kama hiyo. " Kwa kuongeza, kampuni hiyo inakusudia kuzindua uzalishaji wa wingi na nusu ya pili ya 2022, na uzalishaji hatari kuanzia nusu ya pili ya mwaka huu.
Kulingana na ripoti hiyo DigiTimesTSMC pia imeweka matumizi yake ya mtaji wa Dola za Kimarekani bilioni 25 hadi Dola za Kimarekani bilioni 28, juu kuliko ilivyokadiriwa hapo awali Dola za Kimarekani bilioni 20 hadi Dola za Kimarekani bilioni 22. Sababu ya ongezeko hilo kwa sasa haijulikani kwani Mkurugenzi Mtendaji wa kampuni hiyo aliacha kutoa maoni juu ya maagizo maalum na wateja walipoulizwa juu ya kupokea ombi la utaftaji huduma kutoka kwa Intel. Walakini, Wei aliongeza kuwa gharama za mtaji wa TSMC ni kubwa kwa sababu ya ugumu wa kiufundi.
Kulingana na usimamizi wa juu, gharama za picha za EUV na maendeleo ya kiteknolojia ndio sababu kuu ya kuongezeka kwa matumizi ya mtaji mwaka huu. Kwa kuongeza, TSMC inaamini kuwa gharama kubwa za uwezo pia zitasaidia ukuaji wa baadaye. Vivyo hivyo, mtengenezaji mkubwa wa mkataba ulimwenguni pia ameinua shabaha yake ya CAGR kwa mapato hadi asilimia 10-15 kwa maneno ya dola hadi 2025.
TSMC pia ilisema inafanya kazi kwa teknolojia ya ufungaji ya 3D SoIC (System on Integrated Circuits) ambayo itakuwa tayari kwa uzalishaji mnamo 2022. Kampuni hiyo inatarajia mapato ya huduma za seva kukua katika miaka michache ijayo pia. miaka, haswa na familia ya teknolojia ya 3DFabric ambayo inakuza. Wei aliendelea kuongeza, "Tunaona chiplet kuwa mwenendo wa tasnia. Tunafanya kazi na wateja kadhaa kwenye 3DFabric kutekeleza usanifu wa chiplet. "
