Oppo e netefalitse feela hore e tla hlahisa li-processor tsa eona tsa mobile bakeng sa li-smartphone tsa eona. Setsi sa theknoloji sa China se tla sebetsa le barekisi ba bohlokoa sebakeng sena mme se se se qalile boiteko ba sona sebakeng sena.
Ho ea ka Liu Bo, Mopresidente oa Khoebo ea China ea Oppo, "Re tlameha ho nka theknoloji ea chip ebe re e etsa mokhanni o ka sehloohong oa kholo ea rona ea ka moso." Batsamaisi ba phahameng ba senotse leseli lena kamora hore menyenyetsi e hasane ka libeke tse 'maloa, hape ba bua ka mathata a mangata ao k'hamphani e tla tobana le ona. Liu o bile a bolela hore k'hamphani e tla qala ho sebetsa le barekisi ba bohlokoa ho rala le ho nts'etsapele li-chipset tsa eona tsa li-smartphone.
Hajoale, balekane ba mantlha le barekisi ba li-chip tsa Oppo ke senatla sa chip sa Amerika, Qualcomm, Taiwan MediaTek le Korea Boroa Samsung... Lichips tse tsoang likhamphaning tsena li ka fumanoa mehala ea thekeng ea Oppo, leha ho le joalo, litaba tse ling mabapi le merero ea ho theha sistimi ea chip ha e so senoloe. Li-chips tse ncha tse tloaelehileng li tla thusa ho khetholla lihlahisoa tsa k'hamphani ho tsoa lik'hamphaning tse ling tse sebelisang li-chip tse theko e tlaase haholo 'marakeng.
Haholo-holo, ho tloha ka 2019, k'hamphani e ntse e hira baenjiniere ba chip le batsamaisi ba bang ba maemo a holimo ho tsoa ho bahlahisi ba li-chip ba etelletseng pele joalo ka Qualcomm, MediaTek, le ba bang ba bangata. Sena se supa merero ea hae ea mahlale a hae a chip. Ho khahlisang ke hore litaba tsena li tla libeke tse 'maloa feela kamora hore mohanyetsi oa hae Huawei a lahleheloe ke thepa e tsoang ho TSMC ka lebaka la likotlo tsa morao-rao tsa Amerika. Kahoo, re ka nahana hore ketsahalo eo e qalile peiso ea li-chip tse entsoeng ka tloaelo bakeng sa Oppo ho qoba mathata a tšoanang hamorao.
( Ka)
