Li-headphone ke lisebelisoa tse mameloang tse atileng haholo bophelong ba rona ba letsatsi le letsatsi. Sesebelisoa sena se senyenyane se hlile se na le lintlha tse rarahaneng. Ts'ebetso ea "audio chip" e lekanya boleng ba molumo oa li-headphones. Ka khopolo, ha ts'ebetso ea tlhahiso ea li-audio chip e tsoetse pele, e ntlafatsa ts'ebetso ea eona.
Leha ho le joalo, li-headphone ke tse ling tsa lihlahisoa tse aparetsoeng ke bothata ba khaello ea li-chip lefatšeng ka bophara. Bahlahlobisisi ba bang ba pheha khang ea hore sena se hole le pheletso. Ba bang ba lumela hore sena ha se sa sebetsa indastering e itseng. Empa 'nete ke hore, ho pholletsa le liindasteri tsohle, lik'hamphani li tlameha ho tlosa mefuta e itseng lethathamong la lihlahisoa tsa tsona.
Ho haella ha li-chips ho bula menyetla e mecha
Haufinyane BusinessInsider e boletse hore ha phepelo ea li-chips e ntse e fokola 'me theko ea li-wafers tsa semiconductor e ntse e phahama, lik'hamphani tse' maloa li se li qalile ho fetola mefuta ea tsona ea tlhahiso. Kahoo, ba ntse ba ntlafatsa li-chips molemong oa ho fokotsa tlhoko ea li-wafers ka tsela e itseng.
Richard Barnett, motsamaisi oa papatso bakeng sa Supplyframe, feme ea tlhahlobo ea indasteri ea elektronike, o itse: “Empa ka kakaretso, ha ho le e ’ngoe ea mehato ena e lekaneng ho qoba ka ho feletseng tšusumetso e amang motho e mong le e mong ’me e tla tsoela pele ho ama bohle. . »
O boletse gape gore le fa go na le tlhaelo ya ditshipi, dikompone tse di amegileng ga di na mokgwa wa go itebaganya le seo. Ho feta moo, maqheka ana a nakoana a ka rarolla bothata ka motsotsoana feela. Ho feta moo, ho ka nka likhoeli kapa lilemo hore letsete la nako e telele le sebetse. Ka maikutlo a hae, khaello ea li-microcircuits e tla lula e le teng ho fihlela 2023.
Rea tseba hore boemo bona bo entse hore lifeme tse ngata li hlahlobe merero ea tsona. Empa e boetse e bula menyetla e metle bakeng sa baetsi ba likarolo. Haholo-holo Chaena, lik'hamphani tse ngata li hlahile li leka ho fihlela tlhokahalo. Ha re re Hengxuan Technology e phatlalalitse hore li-chips tsa eona tsa 12nm li tla hlahisoa ka bongata selemong se tlang.
Li-headphone tsa Xiaomi tse nang le li-chips tse ncha tsa 12nm
Hengxuan Technology ke morekisi ea ka sehloohong oa li-chips tse bohlale. Hajoale e na le mela e meraro ea mantlha ea sehlahisoa. Har'a tsona, Bluetooth smart audio chip e nang le theknoloji ea 28nm, tšebeliso e tlase ea matla le tšehetso bakeng sa lentsoe le bohlale le ho hlakola lerata le sebetsang. Ntle le moo, e ts'ehetsa theknoloji ea 'nete ea mohala ea IBRT. Li-chips tse ling kaofela ke li-chips tsa 40nm.
Ha e le k'hamphani ka boeona, Hengxuan Technology e thehiloe mathoasong a 2015. Bareki ba ka sehloohong ke lik'hamphani tse tsebahalang tsa lapeng tsa theknoloji e phahameng. Ba ikakhetse ka setotsoana lipatlisisong le nts'etsopele, moralo le thekiso ea litsamaiso tse bohlale tsa molumo ho chip. Kahoo, ba fa bareki li-chips tse bohlale tsa sethala sa taolo sa mantlha ka mesebetsi ea tšebelisano ea lentsoe maemong a AIoT. Lihlahisoa tsa bona li sebelisoa haholo lihlahisoa tse bohlale tse kang li-headphone tse bohlale tsa Bluetooth le libui tse bohlale.
Ka tsela, webosaete ea semmuso e bonts'a hore balekane ba k'hamphani ke Xiaomi, JBL, Sony, Meizu le Baidu.
