Për dy vitet e fundit, prodhuesit e çipave kanë prodhuar çipat e tyre kryesorë të bazuar në teknologjinë e procesit 5nm. Megjithatë, prodhuesit po punojnë në një proces më të avancuar duke përdorur nyjet 3 dhe 2 nm.
Tani duket sikur TSMC, prodhuesi më i madh në botë i çipave të kontratave, do të fillojë prodhimin masiv të chipset 3nm nga viti i ardhshëm. Sipas në raport, ndërmarrja do të fillojë prodhimin në gjysmën e dytë të vitit 2022 me një kapacitet përpunimi prej 30 meshë.
Më tej shtohet se për shkak të detyrimeve të urdhrit nga ana e mollë TSMC do të zgjerojë kapacitetin mujor të prodhimit të procesit të saj 3nm në 55 njësi në 000 dhe planifikon të zgjerojë prodhimin brenda një viti pas kësaj. deri në 2022 copë në muaj.
Krahasuar me teknologjinë aktuale të procesit 5nm, teknologjia e re e procesit 3nm zvogëlon konsumin e energjisë me 30 përqind dhe rrit performancën me 15 përqind. Edhe me porosi për patate të skuqura 3nm, kompania do të vazhdojë të përqendrohet gjithashtu në patate të skuqura 5nm.
Këtë vit TSMC do të zgjerojë kapacitetin e saj të prodhimit të çipave 5nm për të përmbushur kërkesën në rritje. Aktualisht, kapaciteti i tij është 90 njësi në muaj, por në gjysmën e parë të këtij viti do të rritet në 000 njësi. Deri në fund të këtij viti, ai planifikon të zgjerojë kapacitetin e prodhimit në 105 njësi.
Kapaciteti i prodhimit të çipave 2024nm të TSMC pritet të arrijë në 5 njësi deri në 160. Përveç Apple, klientët kryesorë të kompanisë që përdorin teknologjinë e procesit 000nm janë AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom dhe Qualcomm ndër të tjera.
Sidoqoftë, TSMC i ka kushtuar shumicën e burimeve të saj Apple ndërsa kompania përgatitet të nisë serinë e saj iPhone 13, e cila do të shfaqë një chipset A15 të bërë me teknologji 5nm + ose N5P. Në thelb, është një nyje e përmirësuar 5nm që gjithashtu jep efikasitet të energjisë.
