TSMC (Kompania gjysmëpërçuese e Tajvanit) i përmbahet teknologjisë së saj të procesit 3nm. Kompania po vazhdon në përputhje me orarin e saj të zhvillimit dhe planifikon të fillojë fazën e prodhimit të rrezikshëm këtë vit.
Gjatë një telekonference në fillim të kësaj jave, CEO i gjigantit të çipave CC Wei tha: “Zhvillimi i teknologjisë sonë N3 po zhvillohet. Ne po shohim një angazhim shumë më të lartë të konsumatorëve për HPC dhe aplikacionet e smartphone në N3 krahasuar me N5 dhe N7 në një fazë të ngjashme. ” Përveç kësaj, kompania synon të nisë prodhimin masiv deri në gjysmën e dytë të vitit 2022, me prodhim të rrezikshëm që fillon në gjysmën e dytë të këtij viti.
Sipas raportit DigiTimesTSMC gjithashtu vendosi shpenzimet e synuara të kapitalit prej 25 miliardë dollarë amerikanë deri në 28 miliardë dollarë amerikanë, më të larta sesa 20 miliardë dollarë amerikanë deri në 22 miliardë dollarë. Arsyeja e rritjes aktualisht është e panjohur pasi CEO i kompanisë u përmbajt nga komentimi i porosive specifike dhe klientëve kur u pyetën në lidhje me marrjen e një kërkese të jashtme nga Intel. Sidoqoftë, Wei shtoi se kostot kapitale të TSMC janë të larta për shkak të kompleksitetit teknik.
Sipas menaxhmentit të lartë, litografia e EUV dhe përparimet e saj teknologjike janë arsyeja kryesore për rritjen e shpenzimeve kapitale këtë vit. Për më tepër, TSMC beson se kostot më të larta të kapacitetit do të mbështesin edhe rritjen e ardhshme. Po kështu, prodhuesi më i madh në botë i çipave të kontratave gjithashtu ngriti objektivin e saj CAGR për të ardhura në 10-15 përqind në terma dollarë deri në vitin 2025.
TSMC gjithashtu njoftoi se po punon në teknologjinë e paketimit 3D SoIC (Sistemi në Qarqet e Integruara) që do të jetë gati për prodhim në 2022. Kompania pret që të ardhurat e saj nga shërbimet e serverit të rriten edhe në vitet e ardhshme. vite, veçanërisht me familjen e teknologjive 3DFabric që promovon. Wei vazhdoi duke shtuar, "Ne po shohim chipletët të bëhen një trend i industrisë. Ne jemi duke punuar me disa klientë në 3DFabric për të zbatuar arkitekturën e chiplet. "
