Talu ai nei na faailoa mai ai e Metalenz e faapea, ua maua ma le manuia le $ 10 miliona mo se poloketi o loʻo galue ai e fausia ni masini 3D i chips chips e 1000 taimi laititi atu nai lo le lauulu o le tagata.
E tusa ai ma le lipoti VentureBeat, na fai mai le kamupani o le tupe teu faafaigaluega o le a mafai ai ona ia fuaina le gaosiga ma e oʻo foi i le faʻatelevaveina o le atinaʻeina o isi tekonolosi. E aofia ai le on-chip miniature optics tekinolosi, faʻapea foi ma se tioata fou e mafai ona faʻamalosia ai isi augatupulaga o faʻafanua foliga, ma faʻaoga i tagata faʻatau oloa eletise e pei o telefoni poto, soifua maloloina e oʻo lava i le taʻavale afi. I se isi faaupuga, fou tekonolosi tekonolosi mafai mafai ai tioata e puʻeina pupula ata faʻapea foi ma tiliva atu maualuga maualuga infrared ata.
O nei tioata sili ona maualuga e mafai foi ona faʻaleleia atili le meapueata i totonu o telefoni poto, faʻalauteleina a latou ata puʻeina ma faʻatosina atili ai tagata faʻatau. I se faaupuga faigofie, o nei mea fou sulu e mafai ona fesoasoani ia te oe e puʻeina ata faʻapitoa-lelei ata e oʻo lava i luitau vaʻaiga, faʻapea foi ma le faʻaavanoa umi le ola olaga. Eseese mea faigaluega poto o loʻo galulue i le faʻaofiina o 3D sensor i totonu o latou mea puʻe ata. I le taimi nei, kamupani e pei o Apple o loʻo tuʻufaʻatasia le tele o faʻailoga faʻapitoa i tua o mea puʻe ata mo le tuʻuina atu o ata 3D.
Metalenz faʻaputuputu tupe e ala i le tele o kamupani aofia ai 3M Ventures, Applied Ventures, Intel Capital, M Ventures, TDK Ventures ma isi. Nei fou sensors e faʻavae i luga o le meta-optic tekinolosi paionia i le Harvard University. Na faaopoopo mai le CEO Devlin e faapea, "i le 20 tausaga ua tuanaʻi, o le tele o le alualu i luma o meapueata ma masini tekonolosi i tagata faatau eletise sa i ai i mea tau eletise ma algorithms, ae o optics latou lava na tumau pea le suia. I Metalenz, o loʻo matou faʻaopopoina ni mea fou i tioata e mafai ai ona gaosia i se tulaga tele i faleoloa lava ia e tasi na fausia ai eletise. "
