O Samsung o se tasi o nai kamupani telefoni e faia ana lava chipsets, ma o lea ua fuafua le Korea i Saute e avea ma kamupani semiconductor sili i le lalolagi i le 2030.
E tusa ai ma lenei sini, na faʻalauiloa mai e le kamupani le amataga o le fausiaina o se fale gaosi chipset fou i Pyeongtaek, Korea i Saute, lea o le a taulaʻi atu i chipsets 5nm a Samsung.
O le pisinisi fou o le a nafa ma le fausiaina AI afi (atamai faʻafoliga), maualuga-iuga telefoni poto ma HPC (maualuga faatinoga computing) chips. O lea ua maeʻa ona amata galuega a le kamupani, lea ua faʻamoemoe e maeʻa i le tausaga fou.
I le fuafuaina ai o tupe teu faafaigaluega i le tusa o le 10 piliona manumalo (US $ 8,1 piliona), ua fuafua Samsung e amata gaosiga i lenei fale fou i le afa lona lua o le tausaga fou, o le lona lua afa lea o le 2021. O le gaosiga fou o lona uiga o Samsung ua i ai nei ia tolu fale. i le itumalo o Gyeonggi i Korea i Saute, taʻitasi i Pyeongtaek, Hwasong ma Yunin.
Samsung o loʻo mulimuli i le TSMC, lea o loʻo avea nei ma taʻimua i le lalolagi konekarate chips faia, puʻeina le tumutumu 54% o le maketi. TSMC ua maeʻa amata tele gaosiga o 5nm chips ma o loʻo gaosia nei le Apple A14 chipset.
Samsung atinae e sau i ni nai aso mulimuli ane TSMC faasilasila lona laina fou gaosia 5nm chip i Arizona, ISA. O loʻo faʻamoemoe le kamupani e faʻaalu le $ 12 piliona ile va ole 2021 male 2029 ile fausaga, ae ole fale fou ua fuafua e amata ile tausaga fou.
O le Saina Huawei Huawei o se tasi foi o taʻitaʻiga gaosi o chipsets feaveaʻi, ae e tatau ona tatou vaʻavaʻai poʻo le a le lumanaʻi mo le kamupani, talu ai na taofia e le TSMC le taliaina o faʻatonuga fou mai Huawei ina ua maeʻa ona suia e le malo a Amerika tulafono ia e faʻaaoga ai kamupani Amerika poʻo ni tekonolosi. faʻatagaina faʻapitoa manaʻomia e fai pisinisi ma Huawei. O se faʻalavelave matuia foʻi lea i le TSMC, ona o Huawei le lona lua o tagata faʻatau oloa mulimuli ane apu.
