Zadnjih nekaj let proizvajalci čipov izdelujejo svoje vodilne čipe na podlagi 5nm procesne tehnologije. Vendar proizvajalci delajo na naprednejšem postopku z uporabo 3 in 2 nm vozlišč.
Zdaj se zdi, da bo TSMC, največji proizvajalec pogodbenih čipov na svetu, od prihodnjega leta začel serijsko proizvajati 3nm nabore čipov. Po navedbah v poročilu, bo podjetje začelo s proizvodnjo v drugi polovici leta 2022 s predelavo 30 rezin.
Nadalje je dodano, da zaradi obveznosti odredbe s strani Apple TSMC bo leta 3 razširil mesečno proizvodno zmogljivost svojega 55nm postopka na 000 enot in načrtuje širitev proizvodnje v enem letu po tem. do 2022 kosov na mesec.
V primerjavi s trenutno 5-nanometrsko procesno tehnologijo nova 3-nanometrska procesna tehnologija zmanjša porabo energije za 30 odstotkov in poveča zmogljivost za 15 odstotkov. Tudi pri naročilih za 3nm čipe se bo podjetje še naprej osredotočalo tudi na 5nm čipe.
To leto TSMC bo razširil svoje 5nm proizvodne zmogljivosti čipov, da bo zadovoljil naraščajoče povpraševanje. Trenutno je njegova zmogljivost 90 enot na mesec, v prvi polovici letošnjega leta pa se bo povečala na 000 enot. Do konca tega leta načrtuje razširitev proizvodnih zmogljivosti na 105 enot.
Zmogljivost proizvodnje 2024nm čipov TSMC naj bi do leta 5 dosegla 160 enot. Poleg Apple so glavne stranke podjetja, ki uporabljajo 000-nanometrsko procesno tehnologijo, še AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom in Qualcomm med drugimi.
Vendar pa je TSMC večino svojih virov namenil podjetju Apple, ko se podjetje pripravlja na lansiranje svoje serije iPhone 13, ki bo vsebovala nabor čipov A15, narejen s tehnologijo 5nm + ali N5P. V bistvu gre za izboljšano 5nm vozlišče, ki zagotavlja tudi energetsko učinkovitost.
