În urmă cu ceva timp, Apple a lansat oficial cel mai recent cip A15 Bionic dezvoltat intern pentru seria iPhone 13. Performanța acestui cip rămâne cea mai bună din industria smartphone-urilor în acest moment. Ulterior, Google a lansat și primul său cip pentru smartphone Tensor SoC dezvoltat de sine. În timp ce obiectivul principal al acestui cip este AI, cele două super-core Cortex-X1 de 2,8 GHz sunt foarte puternice. Cu toate acestea, cele două cipuri menționate mai sus sunt în mare parte cipuri proiectate și utilizate în interior. Ceea ce atrage cu adevărat atenția tuturor sunt produsele emblematice de ultimă generație ale Qualcomm și MediaTek.
Qualcomm a anunțat pentru prima dată un nou Snapdragon Technology Summit în jurul datei de 1 decembrie. Industria crede că succesorul lui Snapdragon 888 își va face debutul oficial. Noul produs ar fi trebuit să se numească Snapdragon 898. Cu toate acestea, în urmă cu câteva zile au existat rapoarte că Qualcomm a dat un nou nume procesorului său emblematic. Raportul susține că Snapdragon 898 va fi denumit „Snapdragon 8 gen1”.
Ulterior, au apărut rapoarte că rivalul Snapdragon 8 gen1, MediaTek Dimensity 2000, ar avea și o schimbare de nume. Potrivit rapoartelor, acest procesor emblematic va ajunge pe piață sub numele de Dimensity 9000.
Motivul exact pentru redenumirea acestor cipuri rămâne necunoscut. Cu toate acestea, va dura ceva timp pentru ca utilizatorii să se adapteze la noile nume. Cu toate acestea, aceste noi nume rămân zvonuri și nu există anunțuri oficiale din partea ambelor companii.
Snapdragon 8 gen1 și Dimensity 9000 în detaliu
Qualcomm Snapdragon 8 gen1 este un cip Samsung de 4 nm cu 1 X2 Super Large Core 3,0 GHz + 3 nuclee mari 2,5 GHz + 4 nuclee mici 1,79 GHz. Placa video este un GPU Adreno 730. Dimensity 9000 folosește un proces TSMC de 4nm: 1 nucleu X3,0 super mare de 2 GHz + 3 nucleu mare de 2,85 GHz + 4 nucleu mic de 1,8 GHz. Placa grafică este un GPU Mali-G710 MC10.
Cipurile Snapdragon 8 gen1 și Dimensity 9000 sunt, de asemenea, foarte asemănătoare ca performanță. Conform rapoartelor anterioare, ambele cipuri folosesc cea mai recentă tehnologie de proces de 4 nm. În plus, ambele folosesc un design tri-cluster 1 + 3 + 4 și acceptă super-core X2.
Deși ambele sunt cipuri de 4 nm, procesul de 4 nm al TSMC este în general considerat a fi înaintea Samsung. Astfel, frecvența principală a triple-core A78 din Dimensity 9000 ajunge la 2,85 GHz, în timp ce frecvența principală a triple-core A78 din Snapdragon 8 gen1 este de doar 2,5 GHz. Acest lucru sugerează că performanța lui Dimensity 9000 va fi mai mare decât cea a lui Snapdragon 8 gen1. Cu toate acestea, decalajul dintre cele două jetoane rămâne de văzut. MediaTek Dimensity 9000 și Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 sunt practic aceleași în arhitectura de bază, dar au un ușor avantaj în performanță și consum de energie.
