Nos últimos dois anos, os fabricantes de chipsets fabricaram seus principais chips baseados na tecnologia de processo de 5 nm. No entanto, os fabricantes estão trabalhando em um processo mais avançado usando nós de 3 e 2 nm.
Agora parece que a TSMC, a maior fabricante de chips contratada do mundo, começará a produção em massa de chipsets de 3 nm a partir do próximo ano. De acordo com no relatório, a empresa iniciará a produção no segundo semestre de 2022 com capacidade de processamento de 30 wafers.
Acrescenta-se ainda que devido às obrigações do pedido de fora Apple A TSMC irá expandir a capacidade de produção mensal de seu processo de 3 nm para 55 unidades em 000 e planeja expandir a produção em um ano depois. até 2022 peças por mês.
Em comparação com a tecnologia de processo de 5nm atual, a nova tecnologia de processo de 3nm reduz o consumo de energia em 30 por cento e aumenta o desempenho em 15 por cento. Mesmo com pedidos de chips de 3 nm, a empresa continuará a se concentrar nos chips de 5 nm também.
Este ano TSMC expandirá sua capacidade de fabricação de chips de 5 nm para atender à crescente demanda. Sua capacidade atual é de 90 unidades por mês, mas no primeiro semestre deste ano será aumentada para 000 unidades. Até o final deste ano, ele planeja expandir a capacidade de produção para 105 mil unidades.
A capacidade de produção de chips de 2024 nm da TSMC deve chegar a 5 unidades até 160. Além da Apple, os principais clientes da empresa que usam a tecnologia de processo de 000 nm são a AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom e Qualcomm entre os outros.
No entanto, a TSMC dedicou a maior parte de seus recursos à Apple enquanto a empresa se prepara para lançar sua série iPhone 13, que contará com um chipset A15 feito com tecnologia 5nm + ou N5P. Essencialmente, é um nó de 5 nm aprimorado que também oferece eficiência energética.
