Mais cedo esta semana TSMC apresentou um novo roteiro para os próximos dois anos em sua conferência anual. Conforme reportar GSMArena , neste evento, o maior fabricante mundial de chips terceirizados compartilhou algumas coisas interessantes, como o trabalho de montagem de uma nova oficina para fabricar chips de 2 nm.
A TSMC já começou a trabalhar em sua fundição de 2 nm e já está construindo uma nova planta e um centro de pesquisa e desenvolvimento. A empresa vai empregar cerca de 8000 pessoas para ajudar na transição dos chips de 3 nm, que devem chegar ao mercado consumidor até o final de 2022. Vale ressaltar que o vice-presidente sênior da empresa, Yu.P. Chin confirmou que a TSMC já adquiriu um terreno em Hsinchu para expandir seu centro de pesquisa e desenvolvimento.
Além disso, a tecnologia de processo de 2nm será baseada na tecnologia GAA (gate all around), em vez da solução FinFET usada para a malha de 3nm. Essa tecnologia é o próximo passo na indústria de semicondutores. O mesmo caminho, Samsung já anunciou planos de usar o GAA em sua tecnologia de processo de 3nm até 2022. Portanto, a entrada da TSMC na corrida é um bom sinal de competição na próxima geração de chips.
