Od kilku lat producenci chipsetów produkują swoje flagowe układy w technologii 5 nm. Jednak producenci pracują nad bardziej zaawansowanym procesem wykorzystującym węzły 3 i 2 nm.
Wygląda na to, że TSMC, największy na świecie producent chipów kontraktowych, rozpocznie masową produkcję chipsetów 3 nm od przyszłego roku. Według w raporciefirma rozpocznie produkcję w drugiej połowie 2022 r. z mocą przerobową 30 tys. wafli.
Dodaje się ponadto, że ze względu na zobowiązania zamówienia po stronie Apple TSMC zwiększy miesięczną zdolność produkcyjną swojego procesu 3 nm do 55 000 sztuk w 2022 r. I planuje zwiększyć produkcję w ciągu następnego roku. do 105 000 sztuk miesięcznie.
W porównaniu z obecną technologią procesową 5 nm, nowa technologia procesowa 3 nm zmniejsza zużycie energii o 30 procent i zwiększa wydajność o 15 procent. Nawet przy zamówieniach na chipy 3 nm firma będzie nadal koncentrować się na chipach 5 nm.
W tym roku TSMC rozszerzy swoje zdolności produkcyjne chipów w technologii 5 nm, aby sprostać rosnącemu popytowi. Obecnie jego wydajność wynosi 90 000 sztuk miesięcznie, ale w pierwszej połowie tego roku zostanie zwiększona do 105 000 sztuk. Do końca tego roku planuje zwiększyć moce produkcyjne do 120 000 sztuk.
Oczekuje się, że zdolność produkcyjna chipów TSMC 2024 nm osiągnie 5 jednostek do 160 r. Oprócz Apple, głównymi klientami firmy korzystającymi z technologii procesowej 000nm są AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom i Qualcomm między innymi.
Jednak TSMC poświęciło większość swoich zasobów Apple, ponieważ firma przygotowuje się do wprowadzenia na rynek serii iPhone'a 13, która będzie wyposażona w chipset A15 wykonany w technologii 5nm + lub N5P. Zasadniczo jest to ulepszony węzeł 5 nm, który zapewnia również efektywność energetyczną.
