Wcześniej w tym tygodniu TSMC przedstawił nową mapę drogową na następne dwa lata na dorocznej konferencji. Według raport GSMArena podczas wydarzenia największy na świecie producent układów scalonych podzielił się kilkoma interesującymi rzeczami, takimi jak praca nad utworzeniem nowego warsztatu chipów 2 nm.
TSMC rozpoczęło już prace w swojej odlewni 2nm i już buduje nowy zakład oraz centrum badawczo-rozwojowe. Firma zatrudni około 8000 osób, aby pomóc w przejściu z chipów 3 nm, które mają trafić na rynek konsumencki do końca 2022 roku. Warto zauważyć, że starszy wiceprezes firmy, Yu.P. Chin potwierdził, że TSMC nabyło już ziemię w Hsinchu, aby rozbudować swoje centrum badawczo-rozwojowe.
Ponadto technologia procesu 2 nm będzie oparta na technologii GAA (ang. Gate all around), a nie na rozwiązaniu FinFET stosowanym w przypadku tkaniny 3 nm. Ta technologia to kolejny krok w branży półprzewodników. W ten sam sposób, Samsung ogłosił już plany wykorzystania GAA do swojej technologii 3 nm do 2022 r. Zatem wejście TSMC do wyścigu jest dobrym znakiem konkurencji w następnej generacji chipów.
