De afgelopen jaren hebben chipsetfabrikanten hun vlaggenschipchips gemaakt op basis van de 5nm-procestechnologie. Fabrikanten werken echter aan een geavanceerder proces met behulp van 3 en 2 nm-knooppunten.
Het ziet er nu naar uit dat TSMC, 's werelds grootste contractchipmaker, vanaf volgend jaar zal beginnen met de massaproductie van 3nm-chipsets. Volgens in het rapportstart het bedrijf met de productie in de tweede helft van 2022 met een verwerkingscapaciteit van 30 wafers.
Het wordt verder toegevoegd dat vanwege de verplichtingen van de bestelling van buitenaf Apple TSMC zal de maandelijkse productiecapaciteit van zijn 3nm-proces uitbreiden tot 55 eenheden in 000, en is van plan de productie binnen een jaar daarna uit te breiden. tot 2022 stuks per maand.
Vergeleken met de huidige 5nm-procestechnologie, vermindert de nieuwe 3nm-procestechnologie het stroomverbruik met 30 procent en verhoogt de prestatie met 15 procent. Zelfs met bestellingen voor 3nm-chips, zal het bedrijf zich ook blijven concentreren op 5nm-chips.
Dit jaar TSMC zal zijn productiecapaciteit voor 5nm-chips uitbreiden om aan de groeiende vraag te voldoen. Op dit moment bedraagt de capaciteit 90 stuks per maand, maar in de eerste helft van dit jaar wordt dit verhoogd naar 000 stuks. Tegen het einde van dit jaar is hij van plan de productiecapaciteit uit te breiden tot 105 eenheden.
De productiecapaciteit van de 2024nm-chip van TSMC zal naar verwachting tegen 5 160 eenheden bereiken. Naast Apple zijn de belangrijkste klanten van het bedrijf die de 000nm-procestechnologie gebruiken AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom en Qualcomm onder de anderen.
TSMC heeft echter het grootste deel van zijn middelen aan Apple besteed terwijl het bedrijf zich voorbereidt op de lancering van zijn iPhone 13-serie, die een A15-chipset zal bevatten die is gemaakt met 5nm + of N5P-technologie. In wezen is het een verbeterd 5nm-knooppunt dat ook energie-efficiëntie levert.
