विगत केही वर्षदेखि, चिपसेट निर्माताहरूले 5nm प्रक्रिया प्रविधिमा आधारित आफ्ना फ्ल्यागशिप चिपहरू निर्माण गर्दै आएका छन्। यद्यपि, निर्माताहरूले 3 र 2 एनएम नोडहरू प्रयोग गरेर थप उन्नत प्रक्रियामा काम गरिरहेका छन्।
अब यो TSMC जस्तो देखिन्छ, विश्वको सबैभन्दा ठूलो ठेका चिप निर्माता, अर्को बर्षबाट 3nm चिपसेटको सामूहिक उत्पादन शुरू गर्नेछ। यस अनुसार रिपोर्टमाकम्पनीले २०२२ को दोस्रो आधामा begin०,००० वेफरको प्रशोधन क्षमताको साथ उत्पादन सुरु गर्नेछ।
यो थप गरिएको छ कि बाहिरबाट अर्डरको दायित्वका कारण एप्पल टीएसएमसीले यसको n एनएम प्रक्रियाको मासिक उत्पादन क्षमता २०२२ मा 3 55,००० एकाईमा विस्तार गर्ने छ र त्यसको लगत्तै एक बर्षभित्र उत्पादन विस्तार गर्ने योजना छ। प्रति महिना १०,000,००० टुक्रा सम्म।
हालको nnm प्रोसेस टेक्नोलोजीको तुलनामा, नयाँ n एनएम प्रोसेस टेक्नोलोजीले consumption० प्रतिशत पावर खपत कम गर्छ र प्रदर्शन १ 5 प्रतिशतले बढाउँछ। 3nm चिपहरूको लागि आदेशको साथ पनि, कम्पनीले nnm चिपहरूमा ध्यान केन्द्रित गर्न जारी राख्नेछ।
यो वर्ष TSMC बढ्दो माग पूरा गर्न यसको nnm चिप उत्पादन क्षमता विस्तार गर्दछ। वर्तमानमा यसको क्षमता प्रति महिना 5 ०,००० युनिट छ, तर यस बर्षको पहिलो आधामा यसलाई १०,90,००० एकाईमा बढाइनेछ। यस बर्षको अन्त्य सम्म, उनले उत्पादन क्षमता १,००,००० इकाईमा विस्तार गर्ने योजना बनाएका छन्।
TSMC को nnm चिप उत्पादन क्षमता २०2024२ सम्म १ 5०,००० एकाईमा पुग्ने अपेक्षा गरिएको छ। एप्पलको साथसाथै customersnm प्रक्रिया टेक्नोलोजी प्रयोग गर्ने कम्पनीका मुख्य ग्राहकहरू एएमडी, MediaTek, मार्भेल, ब्रोडकॉम र Qualcomm अरुहरु मध्ये
यद्यपि टीएसएमसीले आफ्ना अधिकांश स्रोतहरू एप्पललाई समर्पण गरेको छ किनकि कम्पनीले आफ्नो आईफोन १ series श्रृंखला सुरू गर्न तयारी गरिरहेको छ, जसमा 13 एनएम + वा एन P पी टेक्नोलोजीले बनेको ए १15 चिपसेट देखा पर्नेछ। मूल रूपमा, यो एक वर्धित .nm नोड हो जसले ऊर्जा दक्षता पनि दिन्छ।
