L-aħħar chipsets MediaTekId-Dimensity 1200 u Dimensity 1100 huma t-tnejn chipsets ta '6nm, iżda s-chipsets tal-baġit futur tagħha 5G huma taħt Dimensjoni 700 и Serje Dimensjoni 800 jistgħu jinbnew fuq nodi akbar.
Fl-aħħar aħbarijiet, il-kumpanija tat-Tajwan tas-semikondutturi qed tippjana li tħabbar il-proċessur il-ġdid Dimensity 700 fit-tieni kwart tas-sena, u l-proċessur il-ġdid Dimensity 800 jitħabbar aktar tard fil-MWC 2021, li huwa skedat għall-aħħar ta 'Ġunju.
L-aħbarijiet dwar chipsets ġodda għandhom definittivament jidhru eċċitanti, iżda dan jista 'ma japplikax għal dawn is-SoCs il-ġodda bħala Digitimes irrappurtaw li jistgħu jinbnew bl-użu ta 'mudelli TSMC aktar maturi. 10nm jew 12nm teknoloġija tal-proċess. Żgur li jidher li l-manifattur qed jirriversja meta jara ċ-chipsets Dimensity 700 u Dimensity 800 mibnija fuq in-nodu 7nm ta 'TSMC.
Sorsi qalu li ċ-ċipep il-ġdid se jiffoka fuq l-effiċjenza fl-enerġija, l-appoġġ tal-frekwenza sub-6GHz, il-multimidja u l-prestazzjoni tal-logħob. Aħna nassumu li ċ-chipsets se jkollhom konfigurazzjoni tas-CPU b'erba 'qlub Cortex-A55 u żewġ qlub Cortex-A76. Differenzi bejn chipsets għandhom jinkludu veloċità tal-arloġġ tas-CPU, appoġġ massimu tal-wiri, u għadd tal-qalba tal-GPU u veloċità tal-arloġġ.
Dawn iċ-chipsets se jikkompetu mal-proċessur Snapdragon 480 5G ta 'Qualcomm stess, li tnieda għal smartphones 5G ta' livell ta 'dħul u ta' baġit.
RELATATI:
- vivo S7t bil-MediaTek Dimensity 820 jista 'joħroġ dalwaqt
- It-telefon Realme li jmiss b'Dimensity 700 jista 'jkun l-orħos smartphone 5G
- MediaTek isir it-tielet l-akbar klijent tat-TSMC wara l-isplużjoni taċ-ċippa mobbli
