Xi snin ilu MediaTek mwaħħla fil-limbu, m'għandha prattikament xejn x'taqsam ma' Qualcomm u ċ-chipsets tagħha. Iċ-ċipep tal-kumpanija setgħu jinstabu biss fuq smartphones minn ditti żgħar Ċiniżi. Wara tentattivi bla suċċess biex jidħlu fis-suq ewlieni, bħaċ-ċipep Helio X10 jew X30, li ppruvaw jagħmlu isem għalihom infushom b'arkitettura deca-core, il-marka ddeċidiet li terġa 'tikkunsidra l-istrateġiji tagħha. Fl-2019, rajna r-ritorn tal-marka bis-SoC Helio G90T. Kien chipset tajjeb ħafna għas-segment tan-nofs. Madankollu, saret reviżjoni kbira fl-2020 meta l-marka introduċiet il-linja ta 'chipsets tagħha 5G Dimensity. Is-sena d-dieħla, il-marka qed tipprepara għar-ritorn veru tagħha għas-segment ewlieni bid-Dimensity 2000 SoC. Madankollu, it-tipster isostni li dan mhux l-isem reali tas-SoC ewlieni li ġej.
Dimensity 2000 mhuwiex l-isem reali tas-SoC ewlieni ta 'MediaTek
MediaTek kisbet ħafna popolarità bil-linja Dimensity tagħha. Wara kollox, filwaqt li Qualcomm ikkummerċjalizza ċ-ċipep 5G tagħha bħala xi ħaġa għas-segment "premium", MediaTek irnexxielha toffri ċipep 5G ta 'medda medja u anke ta' livell baxx. Din is-sena, il-marka żiedet il-logħba tagħha bid-Dimensity 1200 u DIme density 1100 SoCs. Iċ-ċipep saru fuq arkitettura 6 nm, li hija pass wara Qualcomm, Samsung u Apple. Minkejja dan, iċ-ċippa kisbet rikonoxximent minn ħafna ditti li użawha fl-ismartphones qattiel ewlenin tagħhom u smartphones premium mid-range. Sadanittant, id-disponibbiltà ta 'ċipep 5G ta' livell medju u baxx kompliet tiżdied. Illum MediaTek huwa l-akbar manifattur ta 'chipset bil-maġġoranza tas-sehem tas-suq. Mimli fiduċja, il-produttur tas-semikondutturi Tajwaniżi huwa lest li jikkompeti fis-segment ewlieni.
Iċ-chipset tal-ġenerazzjoni li jmiss se jiffoka fuq l-arkitettura 4nm u se jinkludi qlub ARM Cortex-X2, qlub A710, u qlub A510. Din il-konfigurazzjoni hija simili għall-offerti minn Samsung u Qualcomm. Id-differenza ewlenija hija li MediaTek se tiddependi fuq il-proċess ta 'manifattura 4nm ta' TSMC.
[19459005]
MediaTek Dimensity 9000 huwa s-SoC ewlieni l-ġdid minn MediaTek
Illum, analista affidabbli tal-Ice Universe mikxuf permezz ta 'tweet li ċ-ċippa li jmiss ta' MediaTek se tkun magħrufa bħala Dimensity 9000 aktar milli Dimensity 2000. Interessanti, dan jiġi fl-istess ħin li ċ-ċippa li jmiss ta 'Qucomm se ġġib isem differenti. Minflok is-Snapdragon 898, jista 'jiġi mlaqqam bħala Snapdragon 8 Gen1 (iva, dak l-isem sucks). Minħabba r-reputazzjoni tajba ta 'Ice Universe, għandna raġuni tajba biex nemmnu t-talbiet tiegħu. Barra minn hekk, jagħmel sens, speċjalment meta d-Dimensity 1200 ma jkunx chipset li jikkompeti mal-SD888 jew Exynos 2100. MediaTek trid tiżgura li ċ-ċippa li jmiss tagħha tħoss bħal titjib massiv fuq id-Dimensity 1200.
Snapdragon 898ㄨ
Snapdragon 8 gen1 ✓ (din hija l-loġika tal-ismijiet, iżda mhux il-verżjoni finali)
Dimensjoni 2000ㄨ
Dimensjoni 9000 ✓
Exynos: “Indannat? M'għandix għalfejn nibdel dan, hux? »- Univers tas-silġ (@UniverseIce) 15 Novembru 2021 tas-sena
L-użu ta 'isem differenti għas-SoC ewlieni tiegħu jippermetti wkoll lil MediaTek li żżomm id-densità DIme 2000 ismijiet għal xi ħaġa lil hinn mis-SoC Dimensity 1200. Il-ħin se juri.
Filwaqt li t-tliet SoCs ewlenin tal-2022 se jużaw arkitettura simili, id-differenza tista 'tkun fil-konfigurazzjoni tal-GPU. Samsung se juża AMD mobbli GPU, Qualcomm se juża Adreno 730. MediaTek huwa rumored li juża Mali G710 MC10. Skont xnigħat, din il-GPU se titlef għall-kompetituri tagħha. Madankollu, l-użu attwali biss jgħid jekk hemmx differenza bejn it-trio ta 'SoCs ewlenin. Il-fatt ma jimpurtax, ħafna marki se jkunu qed jużaw il-MediaTek Dimensity 9000 SoC is-sena d-dieħla, li se tkompli tespandi l-preżenza tal-kumpanija fis-suq tal-ismartphone.
